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双面SMD+DIP零件混装 [复制链接]

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离线nkcheung
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2002-06-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2002-06-27
各位专家:
PCB是双面SMD+DIP零件的混装设计,即A面及B面都同时含有SMD+DIP元件的部分,如果不采用点胶烘干的方式(暂无点胶设备,手工方式又不允许), 有无其他的方式解决?工艺流程如何?请各位专家指点迷津.谢谢!:confused:
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离线wubaoguock
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2002-07-29
只看该作者 沙发  发表于: 2002-07-29
目前还没有发现这类技术,有待后人研究。
离线朝阳
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只看该作者 藤椅  发表于: 2002-07-30
是这样吗?
请问你的smd的尺寸是什么?
0402,0201,还是其他的,我试过0402倒装焊,
效果不错,建议你试一下
不过,尺寸国大的smd就不行了:(
离线wubaoguock
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2002-07-29
只看该作者 板凳  发表于: 2002-07-31
不用点胶,但过红外炉时下面要垫板.
离线smtchen733
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只看该作者 报纸  发表于: 2002-09-20
可以改成双面印胶,只不过第二面走回流炉时要走导轨,双面完成后,可以再进行插件,但是要手工插件,只要是工艺合适,问题应该不大,你可以试试.
离线木瓜
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2002-09-18
只看该作者 地板  发表于: 2002-09-24
一般应该不会出现这样的设计方法,一个是不好生产,另外,即使生产出来了,也不好组装。如果是两面SMD,一面DIP,这都好做一点,可以采用一面锡浆板(DIP面)+一面红胶板(DIP引脚面,可采用刮胶或点胶的方法,这要根据实际的生产工艺来决定)的工艺来完成,如果两面都是SMD+DIP的板子,我就真的不知道该怎么办了,除非两面都是锡浆板,然后DIP元件后焊,这样工作量又太大了,我却是是没有碰到过这种现象。如果是我的话,我可能只有请设计部门更改设计方案了,:)
离线dotcom
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2002-03-10
只看该作者 地下室  发表于: 2002-09-25
不能说没有这种技术!
[QUOTE]最初由 wubaoguock 发表
[B]目前还没有发现这类技术,有待后人研究。 [/B][/QUOTE]

双面锡浆后用局部焊就可以做到.有喷锡局部焊,也有激光局部焊.
离线skylee
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2001-07-22
只看该作者 7楼 发表于: 2002-09-25
回复: 不能说没有这种技术!
[QUOTE]最初由 dotcom 发表
[B]双面锡浆后用局部焊就可以做到.有喷锡局部焊,也有激光局部焊. [/B][/QUOTE]
Good,我一直在看有没有人知道这种工艺 :p
离线木瓜
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2002-09-18
只看该作者 8楼 发表于: 2002-09-25
啊!真有这种技术?我看样子要多出去见识见识了,现在的活动范围太小了,我要出去!要去见识外面的世界。
离线dotcom
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2002-03-10
只看该作者 9楼 发表于: 2002-09-26
回复: 不能说没有这种技术!
[QUOTE]最初由 dotcom 发表
[B]双面锡浆后用局部焊就可以做到.有喷锡局部焊,也有激光局部焊. [/B][/QUOTE]

其实,手工补焊就是最原始的"局部焊":)
离线木瓜
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2002-09-18
只看该作者 10楼 发表于: 2002-09-26
喷锡局部焊和激光局部焊是怎么回事呢?这个我以前是没有接触过的,还请多多指点。
离线zhiweil
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只看该作者 11楼 发表于: 2002-09-26
SMT自动插件手动(插件不多的情况下)
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2002-09-27
只看该作者 12楼 发表于: 2002-09-27
可以试试通孔回流
离线dotcom
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2002-03-10
只看该作者 13楼 发表于: 2002-10-10
关于局部焊接详细的介绍
请看"smt相关技术文章"里的"现代电子装配中日益重要的选择性焊接工艺".
离线bolide zhou
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2002-09-11
只看该作者 14楼 发表于: 2002-10-10
不要想的太复杂
如此复杂的工艺还不如选择一面DIP器件较少的DIRECT 手工焊,速度和效率都提高了。