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求助解決BGA通孔焊墊漏錫問題 [复制链接]

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离线lam
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2003-09-29
各位大蝦:我這里有貼裝BGA的雙面板,其中有兩個BGA的焊墊是通孔,貼裝BGA面印錫膏后,另一面有錫膏?B出,過回流焊后,非貼裝BGA面通孔形成錫珠,請問如何解決通孔印錫膏不?B出?謝謝!
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离线ONI
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2003-09-10
只看该作者 沙发  发表于: 2003-09-29
每块都这样吗?是不是开孔的问题:confused: :confused: :confused: :confused:
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离线lam
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只看该作者 藤椅  发表于: 2003-09-30
是的
每块PCB都是这样,BGA的每个焊位都是通孔的
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 板凳  发表于: 2003-09-30
设计问题或PCB制程的问题，没有屏蔽那个孔耶 :rolleyes:
用什么东东把孔塞住 :rolleyes:
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离线sanbaoli
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2003-07-06
只看该作者 报纸  发表于: 2003-09-30
要求PCB供应商把通孔堵上，否则很难控制。
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离线lam
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只看该作者 地板  发表于: 2003-10-02
4号楼主:你想用什么东西能把BGA孔塞住好点,况且过了回流焊后能洗掉?我想不出什么东西可以只塞入一半孔位,并保证不渗到另一端?难哎关键是厚度难控制.
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离线navy
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2002-10-21
只看该作者 地下室  发表于: 2003-10-06
[QUOTE]最初由 lam 发表
[B]4号楼主:你想用什么东西能把BGA孔塞住好点,况且过了回流焊后能洗掉?我想不出什么东西可以只塞入一半孔位,并保证不渗到另一端?难哎关键是厚度难控制. [/B][/QUOTE]


用红胶试试吧！
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离线panda-liu
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只看该作者 7楼 发表于: 2003-10-06
^同意
用针管注射进去，从PAD向反面还是从反面向PAD可根据情况斟酌，红胶量为孔深2/3~3/4即可。
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离线lam
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只看该作者 8楼 发表于: 2003-10-07
THS
:em33 :em33 :em33
謝謝各位老師
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 9楼 发表于: 2003-10-07
针管外径大于PAD孔径（这样可倒角定位，防止红胶外溢），内径略小于PAD孔径即可（细活耶，找个MM做哦）。:)
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离线dizhutao
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2003-08-09
只看该作者 10楼 发表于: 2003-10-11
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 11楼 发表于: 2003-10-11
是呀，厂家也可以的，改用光固化材料对孔进行封闭哦。
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离线wangvy
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2002-10-18
只看该作者 12楼 发表于: 2003-10-14
呵呵，偶认为大家不用争了，此类问题以前论坛里出现过。都说了是绿油封孔的问题-----一是设计时没有考虑此处封孔（VIA）问题，另一就是PCB厂商的问题了，没有做足封孔工作。:rolleyes:
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离线kwq
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只看该作者 13楼 发表于: 2003-10-17
晕晕。那可是PCB厂家的事情啦。设计图纸上是这样要求的还是厂家的失误？？
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