SMT书籍　张文典＜实用表面组装技术＞（第2版） [复制链接]

今天，应该是昨天在龙岗图书馆看到了张文典先生的＜实用表面组装技术＞（第2版），看了看，感觉非常好，是从事SMT行业朋友必备的参考书之一。第一版我买了，当时我刚进入SMT行业不久（2003年），现在一直陪在身边，在工作中有很大的参考价值，重点推荐之。

第2版除了及时跟踪当前SMT新技术，如0201元件的焊接，通孔元件的再流焊工艺等，并重点增加了SMB优化设计和无铅焊料以及无铅工艺两章。




编辑推荐 目录 │ 书摘

　　表面组装技术（SMT）发展已有40年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。
　　本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有17章，包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等，再版后又新增加了SMB优化设计以及无铅焊料和无铅工艺，包括如何实施无铅波烽焊和无铅再流焊。
　　本书内容丰富、实用性强，对SMT行业相关人员的继续教育和工作实践都有很高的参考价值。


实用表面组装技术(第2版)
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目录

第1章 概论
　1.1 世界各国都重视SMT产业
　1.2 表面组装技术的优点
　1.3 表面组装和通孔插装技术的比较
　1.4 表面组装工艺流程
　1.5 表面组装技术的组成
　1.6 我国SMT技术的基本现状与发展对策
　1.7 表面组装技术的发展趋势
第2章 表面安装元器件
　2.1 表面安装电阻器和电位器
　2.1.1 矩形片式电阻器
　2.1.2 圆柱型固定电阻器
　2.1.3 小型固定电阻网络
　2.1.4 片式电位器
　2.2 表面安装电容器
　2.2.1 多层片状瓷介电容器
　2.2.2 特种多层片状瓷介电容器的特性
　2.2.3 钽电解电容器
　2.2.4 铝电解电容器
　2.2.5 云母电容器
　2.3 电感器
　2.3.1 绕线型片式电感器
　2.3.2 多层型片式电感器
　2.4 磁珠
　2.4.1 片式磁珠
　2.4.2 多层片式磁珠
　2.5 其他片式元件
　2.5.1 片式多层压敏电阻器
　2.5.2 片式热敏电阻
　2.5.3 片式表面波滤波器
　2.5.4 片式多层LC滤波器
　2.5.5 片式多层延时线
　2.6 表面安装半导体器件
　2.6.1 二极管
　2.6.2 小外形封装晶体管
　2.6.3 小外形封装集成电路SOP
　2.6.4 有引脚塑封芯片载体（PLCC）
　2.6.5 方形扁平封装（QFP）
　2.6.6 陶瓷芯片载体
　2.6.7 PQFN
　2.6.8 BGA（Ball Grid Array）
　2.6.9 CSP（Chip Scale Package）
　2.7 裸芯片
　2.7.1 COB芯片
　2.7.2 F·C
　2.8 塑料封装表面安装器件的保管
　2.8.1 塑料封装表面安装器件的储存
　2.8.2 塑料封装表面安装器件的开封使用
　2.8.3 已吸湿SMD的驱湿烘干
　2.8.4 剩余SMD的保存方法
　2.9 表面安装元器件的发展趋势
第3章 表面安装用的印制电路板
　3.1 基板材料
　3.1.1 纸基CCL
　3.1.2 玻璃布基CCL
　3.1.3 复合基CCL
　3.1.4 金属基CCL
　3.1.5 挠性CCL
　3.1.6 陶瓷基板
　3.1.7 覆铜箔板标准
　3.1.8 CCL常用的字符代号
　3.1.9 CCL标称厚度
　3.1.10 铜箔种类与厚度
　3.1.11 有机类CCL与电子产品的匹配性
　3.2 表面安装印制板
　3.2.1 SMB的特征
　3.2.2 评估SMB基材质量的相关参数
　3.3 PCB技术发展趋势
　 3.3.1 采用新型的基材
　 3.3.2 采用新型PCB制作工艺
第4章 SMB的优化设计
　4.1 不良设计原因分析
　4.1.1 设计人员对工艺不了解
　4.1.2 缺乏本企业的可制造性设计规范
　4.1.3 忽视工艺人员参加
　4.2 SMB的优化设计
　4.2.1 设计的基本原则
　4.2.2 具体设计要求
第5章 焊接机理与可焊性测试
　5.1 焊接机理
　5.1.1 焊料的润湿与润湿力
　5.1.2 表面张力与润湿力
　5.1.3 润湿程度与润湿角q
　5.1.4 润湿程度的目测评估
　5.1.5 毛细现象及其在焊接中的作用
　5.1.6 扩散作用和金属间化合物
　5.2 可焊性测试
　5.2.1 边缘浸渍法
　5.2.2 湿润平衡法
　5.2.3 焊球法
　5.2.4 可焊性测试方法的其他用途
　5.2.5 加速老化处理
　5.2.6 元器件的耐焊接热能力
　5.2.7 片式元器件的保管
第6章 助焊剂
6.1 常见金属表面的氧化层
6.1.1 铜表面的氧化层
　 6.1.2 锡/铅表面的氧化层
　6.2 焊剂的分类
　 6.2.1 按焊剂状态分类
　 6.2.2 按活性剂特性分类
　 6.2.3 按焊剂中固体含量分类
　 6.2.4 按传统的化学成分分类
　6.3 常见的焊剂
　 6.3.1 松香型焊剂
　 6.3.2 水溶性焊剂
　 6.3.3 低固含量免清洗焊剂/无VOC焊剂
　6.3.4 有机耐热预焊剂
6.4 焊剂的评价
　 6.4.1 工艺性能
　 6.4.2 理化指标
　6.5 助焊剂的使用原则及发展方向
　 6.5.1 使用原则
　 6.5.2 助焊剂发展方向
第7章 锡铅焊料合金
　7.1 电子产品焊接对焊料的要求
　7.2 锡铅焊料
　 7.2.1 锡的物理和化学性质
　 7.2.2 铅的物理和化学性质
　 7.2.3 锡铅合金的物理性能
　 7.2.4 铅在焊料中的作用
　 7.2.5 锡铅焊料中的杂质
　 7.2.6 液态锡铅焊料的易氧化性
　7.2.7 浸析现象
　7.2.8 锡铅焊料的力学性能
　7.2.9 高强度焊料合金
　7.2.10 锡铅合金相图与特性曲线
　7.2.11 国内外常用锡铅焊料的牌号和成分
　7.2.12 焊锡丝
　7.2.13 锡铅焊料的防氧化
第8章 无铅焊料合金
　8.1 铅的危害以及无铅焊料的兴起
　8.2 无铅焊料应具备的条件
　8.3 无铅焊料的定义
　8.4 几种实用的无铅焊料
　8.4.1 Sn-Ag系合金
　8.4.2 Sn-Ag-Cu系合金
　8.4.3 Sn-Zn系合金
　8.4.4 Sn-Bi系合金
　8.4.5 Sn-Cu合金
　8.5 无铅焊料的性能评估
　8.5.1 无铅焊点焊接界面的组织结构
　8.5.2 无铅焊料的可焊性
　8.5.3 无铅焊料的表面张力
　8.5.4 导电/导热性能
　8.5.5 抗氧化性/腐蚀性
　8.5.6 无铅焊料的力学性能
　8.5.7 无铅焊料受到应力后的退化机理
　8.5.8 部分无铅焊料的基本特性及其评述
　8.6 元器件的端电极与PCB焊盘的涂层
　8.7 铅含量对无铅焊接的影响
　8.8 从元素周期表看无铅焊料的现状与发展趋势
　8.9 加速无铅化转换进程
　8.9.1 无铅转换进程的艰巨性
　8.9.2 无铅技术的总体状况
　8.9.3 如何实现无铅化制造
第9章 焊锡膏与印刷技术
　9.1 焊锡膏
　9.1.1 流变学基本概念与焊锡膏的流变行为
　9.1.2 焊料粉的制造
　9.1.3 糊状焊剂
　9.1.4 焊锡膏的分类及标识
　9.1.5 几种常见的焊锡膏
　9.1.6 焊锡膏的评价
　9.2 焊锡膏的印刷技术
　9.2.1 模板/钢板
　9.2.2 模板窗口形状和尺寸设计
　9.2.3 印刷机简介
　9.2.4 焊锡膏印刷机理与影响印刷质量的因素
　9.2.5 焊锡膏印刷过程
　9.2.6 印刷机工艺参数的调节与影响
　9.2.7 新概念的捷流印刷工艺
　9.2.8 焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策
　9.3 国外焊锡膏发展动向
第10章 贴片胶与涂布技术
　10.1 贴片胶
　10.1.1 贴片胶的工艺要求
　10.1.2 环氧型贴片胶
　10.1.3 丙烯酸类贴片胶
　10.1.4 如何选用不同类型的贴片胶
　10.1.5 贴片胶的流变行为
　10.1.6 影响黏度的相关因素
　10.1.7 黏结的基本原理
　10.1.8 贴片胶的力学行为
　10.1.9 贴片胶的评估
　10.2 贴片胶的应用
　10.2.1 常见的贴片胶涂布方法
　10.2.2 影响胶点质量的因素
　10.2.3 工艺参数优化设定
　10.2.4 点胶工艺中常见的缺陷
　10.2.5 贴片胶的固化
　10.2.6 使用贴片胶的注意事项
　10.3 点胶—波峰焊工艺中常见的缺陷与解决方法
　10.4 贴片胶的发展趋势
　10.5 小结
第11章 贴片技术与贴片机
第12章 波峰焊接技术与设备
第13章 再流焊
第14章 焊接质量评估与检测
第15章 清洗与清洗剂
第16章 电子产品组装中的静电防护技术
第17章 SMT生产中的质量管理
　参考文献

我们曾经讨论表面张力与润湿力的那个公式据（张工）说有了解释...。

哪有这书！
塘沽新雅特有售的吗~~官方价的多少?

引用第2楼nojay于2006-05-08 03:52发表的“”:
哪有这书！
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此書標價48.00元，跟第1版一樣。如果有在龍崗的朋友可以去“龍崗圖書館”三樓去借，有兩本，我借了一本。

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好东东啊，不过要是电子版就更好了，下一个就行！

宝安那里有买请发邮件给我-FRANKZHOUHH@126.COM;谢谢了!

今天下班后房间里太热，去广场上凉快时把新书翻了翻，主要是看了　“新加的SMB优化设计以及无铅焊料和无铅工艺”

有几点，本人在工作中也碰到，有过疑问，在书中有详细的说明，大家是否也碰到个类似问题。


1，转无铅后，你们工厂的钢网与有铅的比有做一些变动吗？
2，转无铅化，传统的助焊剂能否用于无铅焊焊工艺？



大家先讨论一下看，我后面再回复。

另外，第4章　＜SMB的优化设计＞　里讲到了一些常见的SMB设计错误造成SMT生产的一些困难，大家是否也碰到过，在论坛见也过很多这样的帖子（如　焊盘上有过孔造成少锡）。

有空也给大家列出来。

引用第1楼panda-liu于2006-05-08 01:26发表的“”:
我们曾经讨论表面张力与润湿力的那个公式据（张工）说有了解释...。

再流焊过程中，焊料熔化时，元件是漂浮在熔融焊料之上的，此时就像光滑的冰块一样，容易造成元件的移动，并且在锡膏熔化的瞬间元件受不同方向的作用力的影响，如图4.7。

我在淘宝上淘了一本，8折。
看了几章了，写得很好，联系实际，不空谈，不错的书，强烈向大家推荐！

希望能有电子档，是经典的，一定要看。

引用第4楼Jcy于2006-05-08 08:10发表的“”:
此書標價48.00元，跟第1版一樣。如果有在龍崗的朋友可以去“龍崗圖書館”三樓去借，有兩本，我借了一本。
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那在深圳书城有没有的买不买的到啊！

我以前在看到过,挺不错的!

我现在还用的是第一版，超星上也只有第一版

大哥这书哪有啊,非常渴求此书啊,能不能指点一下小弟啊