请教如何控制金手指上锡？ [复制链接]

请教大家如何控制回流焊后产生的金手指上锡？

此问题建议楼主搜索一下论坛里关于这方面的帖子，应该会有所收获！

要控制金手指上锡,第一步就要从印刷做起.要保证钢网底部干净,再一个洗板时要注意方法.接触PCB时都戴好手指套.

引用第2楼jiaomanyi于2006-05-11 00:51发表的“”:
要控制金手指上锡,第一步就要从印刷做起.要保证钢网底部干净,再一个洗板时要注意方法.接触PCB时都戴好手指套.

2楼楼主说的很有道理,要控制金手指上锡,应该第一从印刷开始.然后加强印刷后金手指上锡检查,通过放大镜对每块印刷好的板检查.然后在放入机器贴片,如中检工位有手放物料,一定要保证桌面干净,可自己制作治具使用,必免金手指在中检工位手放物料时粘上锡和其它的脏物过炉后导到金手指上锡.

1.金手指部位貼膠帶
可會製程防範
但成本太高

一般多数公司会用贴高温胶带

我公司就是在金手指上贴高温胶带。别的方法很难控制的

对于插槽金手指，一般使用专用胶；对于DIE BONDING ，WIRE BONDING，主要是控制好印刷防止残锡，汇流中溅锡很少发生了，即使有对于老手也不成问题；SOLDER MASk WIDTH would be concerned seriously

我这厂昨天打了200PCS VGA CARD，因PCB 设计有问题，只能过炉时金手指这边压着链条（有贴一层高温胶纸），这样链条会不会刮伤震动，弄坏啊，因要到下制程TEST才知道结果，外表也看不出啥的，有点慌啊，

本来可不让金手指这边压链条的，（因PCB一边零件距板边不到2MM，才1.5，恐怖，）过IR全掉件了，

1。金手指处贴高温胶，
2。印刷要好，钢板下要经常清洗
3。治具要每俩小时清洗一次
4，炉温要设定好

還要注意鋼板的張力是否足夠
避免脫模時造成濺錫的問題