BGA [复制链接]

请分析

从图上看，好象是由焊剂的蒸汽引起的一次溅射哦，溅射由左向右进行的（左焊点量少于右焊点，而且右焊点有明显的冲击波浪边）。
原因：焊剂进入焊点后在熔融状态下遇高温，焊剂的蒸汽压力剧增将熔融焊料“吹”破。也可能是球自身的缺陷（有空洞，熔融的初始阶段俘获了部分焊剂），而后发生了“热油包不住水”的现象啦。:rolleyes:

我怎么看着像是助焊剂残留物？

确实是焊剂残留多了一些，也可能是BGA植球时留下的东东，要么是那点焊膏的焊剂比例高了（搅拌的问题） :rolleyes:

看一下，

上图是在焊接后用力橇下的，这次上传的是相应的PCB图，我想问焊接是否存在问题？

不知道对应的是哪一个PAD，因为有时侯可能与板子相关的。看着中间的有一条线的绿油脱落了一点。

好象还有那么一点点锡在中间耶！

是不是PCB的PAD堵孔制程上出了问题呀 :em02:rolleyes::em02

PCB制程应无问题
我认为BGA用力橇下后应将PCB板的焊盘橇下，而不应在PCB表面，我总认为是焊接出现了问题，但不知如何解决

焊接出现了问题话，可能只是熔融区温度偏高或时间较长而已（球焊后扁的较厉害）:rolleyes:
如果PAD是镀金，那是不可能把PAD连根拔起的，因为金的下面是镍哦（金的厚度只有0.几个微米，焊料熔融时金几乎被锡熔蚀尽了），锡是难以象渗入铜那样产生较厚的合金层的（10个微米左右），因此锡-金-镍界面层的强度比锡-铜界面层的强度低许多哦 :em02:):em02
还有，那桥接是咋回事呀，zdx75 :rolleyes:

又回不了贴啦，郁闷ING（16楼的东东先塞在这里）
谢谢 jimmy 提供的一级棒附件 ！

还是MOD的眼力好，是助焊剂的残留物（P1）。
除了已分析的，会不会是阻焊剂（绿油）的污染哦（未回流的PCB用50倍的放大镜看PAD的绿油边缘是否清晰，如不清晰又有小绿点就存在污染了，阻焊的树脂本是透明的，只是加了颜料而已）。
另外，焊膏熔融时在金上扩展的速度很快，所以高温区的回流时间要较铜PAD短一些，你那PAD是金的吗？

也有可能PCB化金板製程出了問題...
如附件..可以請?S商做切片及EDS分析..

[QUOTE]最初由 panda-liu 发表
[B]焊接出现了问题话，可能只是熔融区温度偏高或时间较长而已（球焊后扁的较厉害）:rolleyes:
如果PAD是镀金，那是不可能把PAD连根拔起的，因为金的下面是镍哦（金的厚度只有0.几个微米，焊料熔融时金几乎被锡熔蚀尽?.. [/B][/QUOTE]
谢谢，我也怀疑是温度过高与回流区时间过长。
应该没有桥接
在第一副图片上是助焊剂的残余。