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[重要] 为何零件底部--PCB正面沾FLUX?
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[重要] 为何零件底部--PCB正面沾FLUX?
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panda-liu
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15楼
发表于: 2003-10-14
已经20个小时了,怎么还不见结果哦 :rolleyes:
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wisdom
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16楼
发表于: 2003-10-14
不好意思,我找遍了全厂,没有那个零件了。
实验要等到下次再做了!
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panda-liu
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17楼
发表于: 2003-10-14
乘生产间隙咨询VR1厂家哦 :rolleyes:
(那东东不是残留在铜箔上吗,可用无焊剂的小锡球在上面加热融化试探一下,不润湿就是油脂,能正常润湿的就是焊剂) :em02:):em02
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dizhutao
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发表于: 2003-10-14
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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panda-liu
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19楼
发表于: 2003-10-17
会不会是VR1用了什么毛细防止剂FLUX STOP(东东结构上的需要),有关咏翰的贴里有哦 :rolleyes:
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siwen99
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20楼
发表于: 2003-10-17
你可以不喷松香过炉看它还会不会
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dotcom
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发表于: 2003-10-18
一般电位器的焊接是不推荐过波峰焊的:
因为FLUX渗进VR内部会造成接触不良,而且不良率随时间的推移扩大.
除非可以控制FLUX不会上到PCB板面上(如贴胶带)或采用密封的VR.
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