求助BGA问题，是焊接不良么 [复制链接]

这种情况还是找个师傅去现场看看吧.别省钱了.

试试将活化区和回流区温度加高。延长活化时间。
有没有换锡膏试试。

最高温度是多少？过炉BGA有可能变形？钢网开孔如何？

若想了解具體是什么情況﹐建議做一下切片試驗﹐
看一下BGA內部是否真的存在焊接上的問題。
做切片可以看到﹕錫裂﹑冷焊﹑空焊等不良。
然后再根據切片結果做相應的改善。

另﹐請提供一下具體所用的PCB是否為化金板﹐
  若是化金板﹐很有可能是業界中所謂的"黑墊"。

引用第15楼228gg于2006-05-27 10:06发表的“”:
这种情况还是找个师傅去现场看看吧.别省钱了.

就是想找个大师帮看看啊？？深圳附近有没那位能抽点时间啊？

引用第18楼cjia于2006-05-28 13:45发表的“”:
若想了解具體是什么情況﹐建議做一下切片試驗﹐
看一下BGA內部是否真的存在焊接上的問題。
做切片可以看到﹕錫裂﹑冷焊﹑空焊等不良。
然后再根據切片結果做相應的改善。
.......

谢谢，不是化金

首先先確認一下錫膏印刷後bga每一個焊盤上都"確實"
有印上錫膏, 錫膏印刷完後20分鐘內必須貼片bga,
bga貼片的時候必須確保錫球有稍微"壓入"錫膏
貼片後最好在20分鐘內進迴流焊, 如果bga零件位置
是在pcb中央區, 迴流焊溫度不可設太高, 而是把焊接
時間拉長, 另外千萬不要在回流焊時在零件上放重物
來壓, 以避免反而造成錫橋

BGA问题点请看http://bbs.smthome.net/read.php?tid=28784

可能有两个方向：1，虚焊；2，BGA出现分层。
1，怀疑是虚焊的话可以首先调整炉温曲线和改变锡膏是试试。另外，这和PCB可焊性不良，平整度不好，BGA可焊性不良都都有关系。如果有条件的话建议做切片，看看是哪个界面上出现的问题，这样便利迅速准确的解决问题。
2，BGA出现分层也可能导致键合点脱离而接触不良。解决此类问题的最好方法是做声学扫描检查（C-SAM）。