1.检查PCB设计有没有问题
2.检查物料有无特殊要求(nozle,Feeder...) 3.确定需要哪些工序.
4.准备辅料.
5.准备治工具(Stencil,Pallet...) 6.程序调试
7.炉温设定.
8.外观检查.
9.功能测试.
10.老化测试. s @ D(`
11.包装.
12.出荷.
差不多就是上面的流程的,但我们新机种生产的时候,要特别注意特殊部品搭载与回流状态.还有,炉温方面也是着重点.对于外观检查完了后的修正品要进行调查不良原因,防止量产时发生再次不良.总之,新机种试作的时候,我是从头到尾跟踪到底.