[求助]如何使连接器焊点更加饱满 [复制链接]

下图是我们的一个充电产品，因考虑到有密脚IC，我开的钢网是0。12MM的，但是看起来连接器好像少锡，不够饱满。是否可以通过炉温来调节呢？或者印刷时加厚锡。

在现有基础上叫钢网制造商将该零件开口加大就可以了

在钢网连接器的开孔旁加一层高温胶纸增加厚度，这样锡量也会加厚，

网板開口變大或印刷時可以給要加厚錫膏的地方貼几層黃胶紙

图片不是很清楚，不过看上去锡膏量是少了一点，可以将刚网开到0.15。因为本身的锡膏量的限制，通过炉温来调节是很有限的；当然您可以通过炉温的调节来提高锡的爬升及焊点光亮度，还有一点就是不知道您是采用有铅的还是无铅的锡膏。

如果是有铅，可以考虑把焊盘开孔外加个０．３－０．５ＭＭ都没问题！

将钢网改成0.15MM,再把网孔加大一点,可以解决此问题.至于炉温设得再科学不可能把明显少锡的现象加多吧.不过你可以加高一点温度让锡膏尽量爬到脚上去. [audio07]

方法有3:
1.钢网可换成0.15mm,加大锡膏的印刷量.原则是不建议在钢网底部贴东西来增后(增加制程的不稳定性)
2.在钢网为0.12mm的前提下,适当增加钢网的开口尺寸.
3.PCB的Layout和钢网的开口的长度加大

从照片上看你那元件的引脚共面性好像不太好，感觉引脚末端高度高于塑料本体。看看原材料吧，再有就是可以使用局部加厚的钢网。

元件鍍金引腳吸錫快．看焊盤設計的面積与引腳的吸熱不平衡，錫往高溫的鍍金元件引腳－－－吸錫