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这样的生产流程应该注意些什么呢!请教! [复制链接]

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离线huyc-new
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2005-11-09
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-05-27
我们厂做无铅的,用的OSP板,第一面先回流,第二面再固化,最后到DIP。
就是从工艺和时间等要注意那些!请多指教!
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离线jiaomanyi
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只看该作者 沙发  发表于: 2006-05-28
有没有想过先DIP再固化呢?因为先固化再DIP时很容易出现掉件现象哦。
如果按你们的工艺流程的话呢,最要注意的就是固化用的胶水和和固化时的温度。
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只看该作者 藤椅  发表于: 2006-05-29
因我厂没点胶机,我主要想请教的是两次经过高温,对OSP表面抗氧化膜有没有影响,SMT贴完后半成品可以放多长时间再DIP波峰。