cp45奇怪问题，各位探讨一下 [复制链接]

今天在编程后试打发现，有一个0805的贴片电容老是抛料但不报警。仔细查看，锡嘴在吸取后可以贴一个，但是在第二次吸取后贴下一个时就抛掉了，再吸取时又可以贴，再下一个时又抛掉，反复如此有规则的循环，查看此元件编辑未有错误，检测个个通过，PCB板角度也正确，百思不得其解。最后用MELF重做一个元件库，更改一些数据试打正常。真是怪事，
以前也有一次是0805的钽电容，用元件库的CHIP--C2012（0805）做的，贴装时抛料特别严重，后来也是换了MELF做的，问题才解决。
请问这样的情况大家有没有碰到？分析一下原因，你们又是怎么解决的？

楼上的同志分析的是一方面，可能元件的实际尺寸与元件库中的标称值偏差较大，导致激光检测通不过

元件尺寸是OK的。准的很，激光检测也OK。关键是在贴装时隔一个才能贴的上，我看的清清楚楚，锡嘴吸到料了。在头移动到板子上的位置时然后抛掉的。

大家搞清楚CP45是激光检测吗

我这里也是0805钽电容老是吸不起来(非纸带),料架摧出来时总是侧起来,

本人还在吗?............

我们在贴装BGA时发生过类似的抛料，也是阁一个贴装一个，查看信息显示真空检测不过。在原件设置里将Vaccum Check选项取消掉，问题就消失了。不知道楼主的和我们是不是相同。

我当时也考虑过原因，但现实真空没有打开，我重做了一个元件库就好了，三星的机器真是怪，好多现象连日东的工程师们都分析不出来原因的。

一年前我也遇到过，只重新编了PART就好了，不在吸一个抛一个了。现还不知原因。

楼上的这样一说我明白了。还值得去深思以下，总之还是谢谢朋友们了

旋转角度应该也没有什么问题,因为他是一个一个在贴的
不同的角度他会自动二度旋转的,可能是一个时间差

我不知道什么原因,但是更改PARTDATA 应该可以搞定,我遇到过每贴装到那个循环时时死机现象,但改为单步贴装就OK,你试下有没有效果.