请大家帮忙啊少锡 [复制链接]

有谁能够帮我一下，分析一下少锡的人，机，料，法啊
拜托啊！！
谢谢

先要看一下是什么料，是不是料的焊盘有问题，机器要看印刷机和贴片机和钢网的开孔，印刷机的刮刀压力及顶针的位置及平衡度，贴片机的吸嘴是不是偏大，人嘛，只要看在印刷机后，是不是手碰
到了锡膏。

忘了说，回流炉的温度控制了。检查一下PROFILE。

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[B]有谁能够帮我一下，分析一下少锡的人，机，料，法啊
拜托啊！！
谢谢 [/B][/QUOTE]

:em27 这种问题论坛里面真的很多！

那有沒有這樣的一份資料啊(少錫的 )

如果錫膏絲印沒有問題，爐溫沒有問題，要是個別的元件出現少錫的話，可以?膬蓚

[QUOTE]最初由 padan 发表
[B]如果錫膏絲印沒有問題，爐溫沒有問題，要是個別的元件出現少錫的話，可以?膬蓚

1.PAD设计的面积小，因此网孔也小——同时增加PAD和网孔长度
2.焊膏中焊剂的比例过大——使用稳定的品牌、严格解冻和搅拌
3.刮刀压力不稳定——使用单独气路（接到气路始端）、适时保养汽缸使之无爬行
4.热屏蔽问题——适当调整回流曲线，避免灯芯现象
:em02 :rolleyes: :em02

楼上的哥哥，避免灯芯现象要怎么调整炉温曲线呀
^等待

你可以从以下几点分析:
1. PCB铜铂或者元件的尺寸偏大.造成润湿偏大.
2. 锡膏量小.
3. PCB铜铂和元件的尺寸不匹配或者偏位.造成接触面小或者锡珠.
4. 其它.( 如前面几位楼主所说的)

芯吸（同义词 上吸锡 灯芯现象）wicking
由于加热温度梯度过大和被加热对象不同，使表面组装器件引线先于印制版焊盘达到焊料熔化温度并润湿，造成大部分焊料离开设计覆盖位置（引脚）而沿器件引线上移的现象。严重的可造成焊点焊料量不足，导致虚焊或脱焊。
避免灯芯现象可按MOD SMTLover 的一贯提法去做，也就是要有足够的保温时间哦 :em02:):em02

^高興en 知道了，谢谢！
1。锡膏钢网太薄，开孔太小，印刷速度太快了
2。焊盘设计过大，有通气孔
3。温度曲线
4。锡膏的品质问题