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SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> RoHS只读精华区 -> 鉛的認識和控制(了解无铅）
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标题: 鉛的認識和控制(了解无铅） << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
jameshoujun
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楼主说: 鉛的認識和控制(了解无铅）

鉛的認識和控制
1.    鉛的認識。
1.1    鉛的物理性質。
1.1.    1鉛是一種灰色的重金屬。
1.1.2 鉛屏蔽性良好，X、β等輻射線可被它屏蔽，所以核反應堆度料用鉛皮制盒封裝，以防輻謝泄漏。
1.1.3 鉛的粉末附著性強，固體硬而脆，其分子擴散性和滲透性強。
1.1.    4鉛有毒性，當血液中Pb的濃度達到25mg/DL時會危及生命，若長時間接觸皮膚水腫，嚴重者導致皮膚癌變。
1.1.5 鉛及其他合物對人類及環境有危害性；
1.2 鉛的化學物質
1.2.1 鉛的遊離態和化合態存在於自然界中；
1.2.2 鉛的化學符號是Pb，英文為Lead，屬於主族元素，即第ZVA族，原子序數為82，最外層電子數為4；
1.2.3 一般情況下，Pb的化學性質不很活潑，但一定條件下可開成”+2”,”+4”價化合物如PBO PBO2。
1.3 鉛和其他合物的用途：
1.3.1 Pb常被應用於印刷線路板的塗料，油料，油漆等溶濟性塗料中。
1.3.2 Pb化合物被廣泛用於各種油墨中，電池、汽油也曾有應用。
1.3.3 鉛及其他化合物還被應用於電子陶瓷部品、光學玻璃、濾光玻璃中。
1.3.4 化合物易被應用於合金中，如焊錫。

鉛化合物Pb
鉛以天然金屬形式在地殼中存的量很少，大部是來自燃燒原油，礦藏和人工制造。鉛被用於漆和染料的生產、電池、軍火和金屬產品（焊料和管道）的制造。一旦鉛進入土壤中，通常就會存留在土壤中的顆粒中。由於鉛不能消散和分解，沉積的灰塵和土壤中的鉛應成了長期的鉛污染源。

已經確認了一些重要的鉛污染，如含鉛的油漆，由於油漆剝落，風化和粉化形成灰塵的鉛；浮在空中的鉛；以及廢物處理都是離人類最近的潛在的鉛污染源。兒童和胎兒經常最易受到污染攻擊的因素包括：1）胎兒和新生兒正在發育的神經系統對鉛的神經中毒作用特別敏感； 2）兒童的腸胃系統吸收鉛的效率比較成年為高； 3）鐵和鈣是保護兒童的元素，如食物中缺少會助長對鉛的吸收。

無機鉛在我們身體中是不能代謝的，而是直接被吸收，擴散和排泄。它主要分布在三個部分裡，血液，軟組織（腎，骨骼，骨髓，肝和腦）心臟礦化組織（骨骼和牙齒）。在成為身體裡總的鉛含量中，骨骼和牙齒約佔95％。鉛在為人體中的壽命與它所存留的組織有關，最少25天，最多可超過25年。骨骼中有一些不穩定的成分，它們使鉛迅速與血液和代謝庫進行交換，代謝庫中的鉛危害極大，因為它是一個潛在的重要鉛污染來源。

鉛幾乎能影響我們身體中的每一個組織和系統，它影響最大的是中央神經系統，特別是對於兒童。其它不利的影響包括，阻礙神經和身體的發良，降低原血紅素的生手合成，提高聽覺閥，降低維生素D的血清水平，它還會損壞腎臟和生育系統。在高鉛污染的情況下可能會降低反應時間，引起四肢，腕和踝無力，還可能影響記憶力。對於青年人和未出生的胎兒，接觸鉛是特別危險的。它的破壞作用包括造成早產，新生兒體態小，降低嬰兒的智力，產生學習障礙，以及發育遲緩。根據標準67/548/EEC，絕大多數鉛化合物都對生育能力有害，對環境有害和危險。標準89/677/EEC和91/157/EEC對鉛的使用做出了限制。
無鉛焊錫。針對以上，我們對鉛進行管制是必要的。
1.    控制在錫爐中的無鉛焊錫
1）    建議控制銅在錫爐中的含量（如使用SAC305或SAC405）：0.3至0.9％；
2）    使用新的錫條或75Sn/Ag，96 Sn/Ag來調整銅含量；
3）    要定期做金屬雜質測試；
4）    密度較低-在Sn/Pb可浮的物料，如零件、工具，可能會沉進錫裡而造成污染；
2.    焊接機損壞
1）    不是每部錫爐都是搞腐蝕；
2）    當錫爐受鍋後，鐵的溶蝕使錫受到污染；
3）    使用較搞腐蝕不鏽鋼，如316型；
4）    不鏽鋼有抗腐塗膜；
5）    使用較低焊接溫度，如2600C
3.    脫錫焊盤
脫錫盤可以是另加的焊盤或較大焊盤用於吸取過多的錫；
4.    使用原來63/37錫爐


1）    排出63/37錫；
2）    盡力去除所有處於較難接近地方的錫（困難、人力）
3）    以純錫清洗及排出；
4）    加入無鉛錫；
5.    為什麼無鉛成本較高？
1）    金屬價提高：
----原來的37％鉛被錫或其它更貴的金屬代替；
2）    密度
----無鉛錫的密度較低（約少20％），生產成本較高；
3）    生產成本
----能源費用提高，由於較高溶點。當合金時，所需溫度也提高了；
4）    專用費用
----大多數無鉛錫中焊錫需付約4％--8％專利費用；
6.    SONY正式批準使用的無鉛焊錫
Alloy 305（Sn/3.0Ag/0.5Cu），Sony總部自從2001年4月批準在所有產部使用SAC305
在此基礎上對上述焊料分別進行了實用性和可靠性二次証定。通過評定，為了不於於最終隻有一種選擇，所以作為推薦合金增加到了三種供選擇。如表1所示
美國用於表面安裝推薦的三種合金
表1
合金種類    液相線固相線    適用范圍    注意事項
Sn-58Bi    1390C（共晶）    家用電器、攜帶式電話    在低溫下可以實裝，是共晶體，但有耐用熱性問題。用於表面安裝比Sn-Pb合金有好的熱疲勞性。比CPGA-84A好，比CDIP-20差
Sn-3.4Ag-4.8Bi    2100C 2050C    家用電器、攜帶式電話、宇宙、航空、汽車    用於表面安裝從00C到1000C范圍比Sn-Pb共晶焊料好，而從-550C到+1250C比Sn-Pb好。用於融焊，大部分情發生分離。
Sn-3.0Ag-0.5Cu-Hu    2210C（共晶）    家用電器、攜帶式電話、宇宙、航空汽車    表面安裝的00C到1000C與Sn-Pb共晶料一素，而從-550C到1250C差，Ag量比Sn量高，易發生分離。Sn-2.6Ag-0.8Cu-0.5Sb可靠性不明確。

從篩選的結果看，作為Sn-57Bi共晶合金，由於Bi資源的稀少。不能選作標準焊料。但是能用於2000C以上的焊料是很有價值的，由於這種焊料作為主本已經使用20以上，對特殊用途時我們可以使用的。
除此之外還取得了其它一些成果：
1）    推存無鉛焊料的適用對象；
2）    控制合金成份可以影響其價格和供給。





3）    按遞減的方法選擇數據庫中的7種合金與Sn—Pb共晶合金進行比較；
表2
候補無鉛合金種類及注意事項
工藝方法    合金種類    注意事項
波嶠焊    Sn-Ag系；
Sn-3.5Ag、Sn-3.5Ag-0.5Cu；
Sn-Cu系；
Sn-0.7Cu
在上述合金中添加（AG、Au、Ni、Ge、In等）微理元素    由於鍍Sn-Pb合金組件與基板進行焊接時，易起翹、脫落和剝離等，需注意如果是單面融焊，添加Bi也可以
再  
流
焊    高溫系列    Sn-Ag
Sn-3.5Ag-0.5Cu
Sn-(2-4)Ag-(1-6)Bi；或者的這些合金中添加1-3％的In    隨著融點溫度升高，必須對再流焊溫度進行控制。對Bi或Sn-Pb合金鍍層的適用性要特別注意
   中溫系列    Sn-Zn系；
Sn-9Zn、Sn-8Zn-3Bi    注意在特殊腐蝕環境下的適用性。特別注意有IC存在的情況。
對用Cu作電極為確保而熱性。希望Ni/Au等做鍍層時，要鍍的有一定的厚度。
   低溫系列    Sn-Bi系
Sn-1Ag-57Bi    用Sn-Pb合金鍍層以及它的適用范圍必須要注意
手工焊    Sn-Ag系；
Sn-3.5Ag-0.5Cu；
Sn-Cu、Sn-Bi    注意向種成份的焊料它的使用環境和選用范圍
  上述歸納列舉陋在使用的無鉛焊料的成體、特性及使用中的注意事項。其中Sn-Ag-Cu系焊料，是作為第二代標準焊料的最佳候選。通過歐美的研究，証明這種合金性能最穩定，因此得到世界公認為標準焊料。
7.    PHILIPS要求無鉛錫：SOLDER，SAC405；WIRE-R-15 SAC405，FLUX-RF800；
    PASTE-OM310 SAC405，CONTACT TIME—MAIN WAVE 3-3.5sec

無鉛焊接：實施無鉛制造
下文將描述怎樣開始無鉛生產、檢測工藝過程和對整個工藝作必要的改變……
無鉛制造（Lead—Free Manuacturing）
對於一個無鉛工藝，這些必須在開始無鉛焊接之前準備好。例如，在波峰焊接中，焊接必須更換。
其次，開始無鉛工藝要求一個好的計劃，關鍵問題必須提出，如”我們可能遇到什麼焊接缺陷？””接受與拒絕的標準是什麼？”和”在焊錫中允許什麼水平污染？”
回流焊接設備（Reflow Soldering Equipment）




助焊劑流動管理
在無鉛回流焊接中，無鉛焊錫影響工藝溫度，因此影響到加熱溫度曲線。由於較高的溫度與不同的錫膏化學成分，在焊接期間，不同的殘留物將蒸發。為了以較低的維護停機時間保持機器的清潔，將需要一個適當的助焊劑流動管理系統。該系統必須在開始無鉛回流焊接工藝之前安裝與測試。
受控的冷卻達到優化的溫度曲線
在無鉛焊接中推薦一個受控的冷卻系統，因為一旦爐子具有適當的冷卻能力，液化以上的時間、晶粒結構和板的出來溫度都可以得到界定。自然需要更多的室溫風扇。而推薦使用的是一個高級直接空氣、完全集成的、排熱系統。這個系統設計用於以較低的氮氣消耗提供良好的冷卻。該系統通過再循環蒸餾水和丙二醇的混合物來冷卻。這種環境友好的混合物不要求頻繁的更換。
板的處理
由於在爐中較高的溫度，板傾向於翹曲。可以的爐內安裝板的支撐來保持板更平整，結果減少缺陷。
波峰焊接材料與設備（Wave Soldering Materials and Equipment）
預熱優化
由於較高的工藝溫度，無鉛焊接要求與含鉛焊錫不同的助焊劑。助焊劑類型將決定哪一種預熱配置最適合於該工藝。如果使用水作為助焊劑溶劑，那麼推薦用一種石英棒加熱器在第一預熱區來迅速將板加熱。在第二與第三區，可以用一種強制對流加熱模塊來在PCB進入波峰之前將水從助焊劑中蒸發出去。
選擇一種具有快速變換配置靈活性的波峰焊接機器。預熱模塊應該容易交換，以找到對每個別工藝的最佳安排。
焊錫更換
以無鉛合金替換錫/鉛合金要求不隻是排放和重新充滿錫鍋。所有鉛都必須完全地從焊錫鍋中清除。任何留下的鉛的殘留物都將無鉛合金，從而超過規格范圍。考慮到最允許的含鉛量不超過0.2％。改變合金的時候必須小心。
焊錫換掉的程序必須嚴格遵守。首先，錫鍋中的所有錫/鉛焊錫必須排放幹凈。可用收集箱來收集焊錫。因為多數錫鍋都是設計有專門的容室來幫助持穩定的焊錫波，這種工作是相當困難的和勞動強度大。
一旦錫鍋變空了，必須以純錫裝填。錫鍋。包括所有輔零件與表面，必須用錫徹底沖刷。之後，將錫排放出來。最後，可以熔化無鉛焊錫。
系統的控制軟件也必須調整，以防止對葉輪的任何損害，特別是，葉輪的起動溫度必須提高，否則在焊錫沒有完全熔化的時候葉輪就可能會轉動。
另一種做法是用一個新的錫鍋來替代錫/鉛的錫鍋。交換錫鍋的一個優點是，錫鍋的錫鍋還可以將交換回來，作為失控行動計劃的一部分。還有錫鍋的錫鍋還留著用於非無鍋焊接的產品。
材料兼容性
目前我們所了解到的是，由於無鍋合金的高錫含量，象經常用於錫鍋零件的不鏽鋼304再不能使用了，因為這些零件在無鍋生產幾個月就是損壞。
焊接機器的零件可能不得不轉向一種更加抗腐蝕的不鏽鋼316。這種材料足以可靠地用於焊接速率低的那些錫鍋零件。對其它零件，可在SS316和葉輪上使用一種專門抗腐蝕塗層。




不是用鈦，而是用不鏽鋼做那些極端條件的零件。部分原因是鈦的成本很高，而且用鈦制造這些特殊零件要求很高的技術水平。
右邊一個專門塗敷的葉輪
這各防腐蝕塗層是首選的，而不是一種陶瓷塗層，由於其優越的硬度（+/-2000 VICKERS）種塗層光滑的表面，焊錫不粘附到金屬，這使得任何有塗層的零件都非常容易清潔。
對於錫本身，使用鋼，因為其優超的導熱性。一種阻熱塗層防止鐵熔進焊錫中。我們注意到，鐵在無鉛合金中的熔化速率決定下列因素：
使用的材料；
使用的無鉛合金；
焊錫的速度；
污染水平；
象在傳統的錫/鉛焊接工藝中一樣，許多金性將溶解在無鉛合金中，這個溶解速度決定於基質材料、焊錫成分、焊錫溫度和焊錫流動速度。一種特殊金屬的溶解的速率較低，如果該金屬已經出現在無鉛錫焊中。對於無鉛焊錫，三個主要的污染是鉛、銅和鐵、鉛的污染。
在今後幾年期間，將使用無鉛焊錫，但是對組件和板的表面塗層是含鉛的。結果，含有鉍的任何無鉛合金都將從表面塗層中吸心鉛，造成焊錫的不同熔點。原來合的1790C的熔點提高到”新的”錫/鉛/銀俁金的218-2110C范圍。
銅的污染
高錫合金比低錫合金更迅速地吸收銅，在無鉛合金中的銅數量決定多少銅將被溶解。從錫/鉛工藝，我們知道0.2％或更高的銅含量造成諸如錫橋增加的問題。在錫/鉛中最大允許的銅污染一般規定為0.3％，這種0.3％也是在一些對錫/銀合金的現在規定最大的。在錫/銀合金中的高錫含量（96.5％）造成在生產期間銅含量水平的相當迅速的增加，特別是在有無數銅焊盤的板上。一些工藝在四五個月後將超出規格。在錫/鉛波峰顯示接中，我們可以從錫/銀/銅合金不再吸取銅。銅穩定在1％的水平。
鐵的污染
鐵在錫/鉛中的溶解速度慢。與無鉛合金，數量大約是高於10倍的因素。例如，在一個工廠中，錫/銀/鉍/銻焊錫的污染在一個中為0.002％的鐵。
一般，兩種無鉛波峰焊接工藝涉及污染。首先，使用無鉛焊錫的一些公司會經常檢查合金的化學成分。在大約一年之後，它們發現污染多少穩定了。如果屬水平還在其規格之內，控制數量的間隔時間將增加。
相比之下，其它工藝對焊錫污染有真正的關注。一些使用錫/銀合金焊接，這種合金對吸取銅非常敏感。持續地超出規格運行將會讓公司尋找替代品。
剩下的問題還有，允許什麼污染水平？因為，合金化學成分的改變，熔點將漂移熔化范圍將增加。有時，會出現在焊錫內的不同合金的新熔點，
焊接缺陷（Soldering Defects）
在無鍋焊接中，會發生此特殊的缺陷，諸如焊腳起（fillet lifting）和錫須（tin whisker）但其它缺陷，如果焊點的空洞，也似乎比錫鉛工藝中發生的多。到今為止，沒有對無鉛焊接點內缺陷的國際標準，這使得定義什麼要接受更加困難。






焊腳升起
焊腳升起是在冷卻階段，焊接圓腳從你鍍通孔（PTH plated through hole）周圍銅焊盤的一種分離。焊腳升起的主要原因為合金化合物、錫焊盤、板厚度與材料的溫度膨脹系數（CTE coefficient of thermal expansion）的不匹配。焊腳升起發生在含鉍合金與鉛污染結合的時候。但是焊腳升起在其蛇合金如錫/銅上觀察到。雖然可以預計焊接點的可靠性降低，但是在大多數情況中溫度循環試驗還顯示是好的。錫/銀/鉍/銻焊接點強度非常好，而且顯示溫度循環次數高。因此，加上沒有無鉛焊接電子裝配的標準，許多的公司在其產品上接受的焊腳升起。
空洞
在無鉛焊接工藝中發生的空洞數量在增加，特別是當使用水基無VOC助焊劑時。空洞的直徑范圍從10&micto:m-1mm。一般，多空不影響焊接點的可靠性。可是，大的空洞可以能降低抗裂強度。空洞可能降低互聯機路的導電與導熱性能，造成熱失效。
空洞形成的原因有許多。空洞可能是固化期間焊錫收縮的結果。在焊接期間電鍍通孔的排氣可能會在焊接中產生空洞。另外，空洞可能是焊接點濕潤不夠的結果。
錫須
純錫表面容易受到自然晶體增長的攻擊。這些晶體（錫須）可有0.5&micto:m的直徑，可增加到幾毫米長。錫須可以在電鍍之後或甚至在幾年開始增長。於由其尺寸和不同的形狀，錫須可能造成短路。
錫須增長取決於溫度與濕度。關鍵的溫度是在500C以上，相對濕度50％
為了避免錫須，在焊接工藝中引入的溫度應力應該盡可能低：這也是採用直線升溫回流曲線的另一個理由。還有，錫的含量是很重要的；錫純度水平超高，形成錫須的機會易越大。
生產的開始（Production Start—up）
在有任何數據可以分析之前，必須要做測量。這些程序對機器的特征化和校準是重要的。需要收集好數據，以獲得有用的分析。你可以區分變量（有單位的測量數據）和特性（計數的數據）。
回流焊接
回流工藝中的變量包括機器和數據記錄參數。機器參數包括傳送帶速度、加熱區溫度、冷卻單元的溫度和水溫度區。
數據記錄參數包括到達參考溫度的時間、參考溫度以上的時間、平均溫度、最小坡度、最大坡度、平均坡坡度、最低溫度、最高溫度、和到達最高溫度的時間、特征是指焊接缺陷、如空洞、跳焊、錫球、錫橋和組件豎立。
提高合格率降低機器停機時間是在無鉛焊接引入之後必須達到目標。在開始無鉛工藝之後，要努力建立一個可以重復測量的工藝，一個合理計算工藝能力（CP, process capability）值的方法和一個使用該數據校準機器的方法。
對於大多數的公司，6a是一個”不可思議”的詞，6a等於2的Cp值；0.002的每百萬零件（ppm parts per million）缺陷數。在統計上，如果Cp=1，一個工藝是有能力的。可是，這個Cp值相當於2700ppm缺陷水平。因為這個數字相當高，其它一些公司考慮到Cp=1.33作為目標值。這個數字相當於64ppm的缺陷水平。
回流機器的校準
一個可靠的校準程度要求測量一塊合適的PCB。例如：FR-4板是不應該用作校準測量的。因為玻璃態轉化溫度（Tg）值將在幾次運行之後下降；並且這些板由於無鉛中的溫度高得多而會翹





曲。還有，在多次回流循環之後可能發生鬆脫。
結果，安裝在FR—4校準板上的熱電偶可能鬆脫，測量的是氣體測試，而不是板的材料測試。從爐堂中通過的作曲線用的傳感器設備可得到更可靠的結果與較好的數據。用於校準工藝的所有工具本身都必須定期校準。
熱電偶
不要使用高溫膠帶來連接熱偶。用Kapton膠帶連接的熱電偶有+/-50C的精度，非常依靠操作員的技術。高溫焊錫或樹脂得到更持續一致的結果和+/-10C的精度。
波峰焊接
在波峰焊接中，在機器和數據記錄參數之間存在一個重要區別。機器參數包括傳送帶速度、預熱器溫度和焊接溫度.數據記錄參數包括溫度坡度（最大與最小）、平均坡度、最高溫度、波峰上的   T、駐留時間（對片波與主機）、接觸長度、與波峰的平行度和在錫波中的浸入深度。
為了驗証助焊劑的數量，必須定義一個程序。特性包括焊接缺陷，如空洞、跳錫、通孔填充、焊腳升起、錫球、錫橋、組件堅立和焊錫過多。
波峰焊機的校準
在回流焊接機使用相同的統計方法可以用於波峰焊接。校準必須用設計用於波峰焊接的設備來進行。有商業上可購買到的工具可以測量接觸時間和預熱溫度曲線。還有，助焊劑性能可以用水敏線或玻璃板來檢查。一些制造商寧可一種更準確的驗証方法，並在一個非常精密的天平測量使用幹助焊劑的數量。


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  2006-06-17 09:35
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robintian
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好帖子！对于我们了解ROSH有帮助！


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  2006-07-01 10:43
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#2楼说:

虽然有些数字错误和文字上的不妥...但还是一篇值得一看的好贴...基础中含概了精华...。



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  2006-07-02 16:32
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