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关于元件可焊性的问题 [复制链接]

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2006-06-19

关于元件的可焊性，在投入生产之前如何去做检验？有什么相关的标准没有？

虽然公司里面现在还没有出现由此引起的批量不良，但是我认为这是一个不可忽视的问题。
请大家赐教，不胜感激！

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离线andy013122

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只看该作者沙发发表于: 2006-06-19

楼主的观点很对!元件的可焊性确实是一个不可忽视的问题,很多重视产品品质的工厂都有对元件的可焊性进行测试,包括连接器,贴片元件,PCB,锡膏等涉及到生产的材料.
固然这方面的标准也很多,比如说MIL-STD, IPC, EIA, IEC都有关于可焊性的标准测试方法,较先进的测试方法是沾锡天平法(Wetting balance).
我这里不能上传附件,有问题可与我联系:

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