PCB镀金的目的是什么 [复制链接]

PCB焊盘镀金的目的是什么，在正常的生产过程中，镀金板与镀银和裸铜板有什么不同，这三种不同的板，在生产过程中他们的温度曲线是不是要有变化呢，希望有了解的这方面知识的大侠给指导指导。

铜和银比较容易被氧化，而金不会，镀金的目的应该是用来防止氧化的

曲线差别不大

引用第1楼e708b2于2006-06-19 13:31发表的“”:
铜和银比较容易被氧化，而金不会，镀金的目的应该是用来防止氧化的
曲线差别不大

但是问题出现了，同样的PCB，在焊盘镀银的时候，能够正常的焊接，当然是无铅焊接，但是在焊盘镀金的时候，出现了大焊盘的锡膏不能正常的熔化，也就是说在过炉后他们还保持着印刷后的形状，但是测试的结果是没有形成虚焊。我考虑问题应该出现在焊盘的镀金上。
  楼上的说曲线差别不大，但是还是有差别的对吧，尤其是对大焊盘的产品来讲，请把这种差别指出来好吗？谢谢

化镍浸金中，金层主要是保护镍层，在实际的焊接中起不到作用，
也不适合焊接，而且生成的合金强度也非常不好。
在炉温方面可能要适当的提高熔锡的温度，因为锡会跟金在217度生成
可逸走的界面共金化合物（IMC），所以真正的焊点形成于镍层，焊点
的强度与金无关，而是焊锡中的纯锡会跟镍层的镍反应生成Ni3Sn5的
可靠的IMC，金根本无法形成可靠的焊点，而且加入金层太厚时流入焊锡
的金也越多，这样会使整体焊点强度变脆变弱。

楼上说的不错, 事实上,NI/AU 板的润湿性更好

化镍浸金的目的如3楼楼主所说，保护镍层免受氧化，使其维持必要的可焊性。
化镍浸金板具有以下特点：
板表面平整，具有均匀一致的厚度，适合细间距元件的PCB表面处理，
有良好的可焊性，可承受多次再流焊，仍具有良好的可焊性，适合双面再流焊和返修
防氧化，耐磨性好同，接触电阻小
厚金层会导致焊点变脆，使产品失效(AuSn4,含金量超过焊点的3%）
搁架寿命长，存储时间可达1年
不能进行引线接合

温度曲线与PCB板镀层关系不大才对，一般温度曲线仅参考焊膏类型、PCB板上敏感元件的温度要求，等等；
我们公司手机主板原则上要求镀金，焊接也没有问题啊!

我發現現在有兩種說法
1. 最適合做無鉛焊接的是鍍金板, 其次是osp板
2. 我在台資企業, pcb業界最權威的白榮生老師又說做無鉛一定不能用鍍金板

事實上, 我們公司的無鉛機種在用鍍金板時也確實是吃錫性非常有問題
我現在也是很迷惘啊....

楼上说的应该都有道理吧,因为是别人的产品,没有实际看到生产的过程,所以不知道具体问题应该出在了什么地方,不过对于很多的术语 比如:化镍浸金我也是听说了很多次,但还是很模糊,希望能够找到相关的文章,自己来好好的啃啃,没准才能消化各位说的观点.
  而且问题的现象现在还没有解决,生产厂家把这个问题交给了模板厂家,认为是模板有问题,但我不这样认为,想从线路板的结构和生产工艺来解决问题.因为不懂，所以还是想了解的比较清详细清楚些。

目前我们公司也使用了一些渡金板，用无铅工艺不上锡的主要是大焊盘。也不知道为什么？对这些一直很迷惘。现在用了不同牌子的锡膏，如千住/联亚/咏翰/还是不上锡。PCB供应商说渡金就会有这种不上锡的问题发生的，要求我们公司使用浸金PCB，前两天联亚供应商又送锡膏样品给我们试样，结果出乎意外大焊盘不上锡的地方都可以上锡。也是SN/AG/CU。我想可能是注焊剂成份不一样吧！但我还是认为PCB是主要原因。

我也这样认为，希望能找到具体的原因，看来大家的情况还是有一些相似的，谢谢10楼的提醒，我去看过，并注册了，还没有加入讨论是因为自己的知识有点太少了。

想了解一下大焊盘的尺寸及零件的类别型号．
焊盘上不上锡有两个方面，
１，热量不足，高温到没？时间多少？是否有什么导体将热量转移？
２，接触面不浸润，PCB及零件的引脚如何? 锡膏质量如何?
所以不能单从PCB上找原因，就如同你用别的锡膏就可以上锡一样．

楼上有一位楼主说。做无铅不能用镀金的焊盘，不知有没有道理。
我们公司做的镀金板也是有不上锡的情况，并且较严重，
镀金在过一次后易氧化，二次时就更困难上锡了。

13楼，暂时对比起，因为是别人的问题，我只是拿来讨论，会尽快找到不良的现在和元件的类型的让大家能够更直观些或者等他们下次来解决这个问题的时候，我尽量加入，可以了解生产的整个工艺过程。