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SMT之家论坛 -> 表面贴装设备 -> YAMAHA 雅马哈贴片机 -> YAMAHA系列机器性能参数列表!
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标题: YAMAHA系列机器性能参数列表! << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
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楼主说: YAMAHA系列机器性能参数列表!

 此贴为技术贴,不存在讨论的情况,所以请不要回贴。


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  2006-06-19 17:44
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#1楼说:

首先推出的是YV100II机器。

--资料暂缺--



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#2楼说:


High-speed placing at 0.198 sec/chip (with high-speed model layout).
Continuous recognition of all CSP balls, including judging of defects, and continuous placing.

Expanded recognition range using single-view recognition camera enables recognition of exceptionally tall components and custom components.
Flying nozzle-change heads shorten nozzle replacement time to negligible levels.

Ideal for DIMM production.


Model
YV100X
PCB dimensions
ATS20 (vertical-standing) and W-ATS mounting: 460(L)x250(W)mm(max.)/50(L)x50(W)mm(min.)
M type:460(L)x335(W)mm(max.)/50(L)x50(W)mm(min.)
ATS20H(horizontal-standing)mounting:460(L)x382(W)mm (max.)/50(L)x50(W)mm(min.)
L type:460(L)x440(W)mm(max.)/50(L)x50(W)mm(min.)


PCB thickness
0.4~3.0mm

PCB transport direction
Right to left, U-turn (optional: left to right)


Mounting precision
+/-0.1 mm/chip +/-0.08 mm/QFP
(Varies depending on camera being used and component size)

Mounting cycle time (under optimum conditions
0.2sec/CHIP 1.7sec/QFP
No. of component types
Tape components: 100 types (max. for 8 mm tape conversion)
Tray components: 80 types (max. when YTF is used)
Component supply configuration
8 ~ 56 mm width tape, stick, bulk, tray
Components applicable
for placing
0603 ~ ·32 mm components, long connectors, CSPs, BGAs, QFPs


power supply specifications
3-phase 200/208/230/240/380/400/416V AC +/-10%

Rated power supply
4kVA

Supplied air source
0.55 MPa min., 350 /min (ANR), (max.), in clean, dry state
External dimensions
L1,650xW1,408xH1,850mm
main unit weight
Approx. 1,570 kg(With ATS: 1,650 kg / With W-ATS: 1,720 kg)



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  2006-06-19 17:46
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#3楼说:






High-speed mounting at 0.18 sec/chip (under optimum conditions).
16,200 CPH (0.22sec/chip) achieved under IPC9850 condition.
Mounting accuracy of +/-50 micron (absolute accuracy : μ+3σContinuously all-ball recognition of CSP/BGA, including judgment of flaws and defects.
Accommodation of wide range components, from 0603 to ·31mm QFP.

Ideal for the next generation memory module.

Model
YV100Xg
PCB dimensions
M type : L460xW335mm (Max) / L50xW50mm (Min)
L type : L460xW440mm (Max) / L50xW50mm (Min)

Mounting accuracy
Absolute accuracy (μ+3σ) : +/-0.05mm/CHIP, +/-0.05mm/QFP[when using Yamaha's standard components]
Mounting cycle time
0.18sec/CHIP, 1.7sec/QFP[under optimum conditions], 1608CHIP : 16,200CPH (0.22sec/chip)[IPC9850 condition]
Components
applicable for
mounting
0603~·31mm components, SOP·SOJ, QFP, connector, PLCC, CSP·BGA
FNC head : Allowable height on PCB surface before transport : 4mm max.
Height of components which can be mounted : 15mm.
*Mounting of components with a height of 6.5 to 15mm is possible if certain conditions are met.
Standard head : Allowable height on PCB surface before transport : 6.5mm max.
Height of components which can be mounted : 15mm.
*Mounting of components with a height of 6.5 to 15mm is possible if certain conditions are met.
External dimensions
L1,650mmxW1,408mmxH1,850mm
Main unit weight
Approx. 1,600kg



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#4楼说:

有中文的吗? 我看不了


※ 本文为 易发明 个人意见,不代表SMTHome.Net立场 ※
  2006-07-08 22:07
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#5楼说:



0.135秒/CHIPの超高速搭載(最適条件)。
IPC9850条件で22,000CPH(0.16秒/CHIP換算)を実現。
0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン(絶対精度:μ+3σ<50μm)をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン(3σ<30μm)をフルタイム実現。
YV100Xg・YV88Xgと同じ外形サイズのフレーム採用で、ラインの変更・移設に柔軟に対応。
欠損良否判定を含め、CSP/BGAの全ボール連続認識。
2基の8連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優れたメンテナンス性を確保。
0603極小チップから□31mmQFPまで広範囲の部品対応力。




機   種
YV100XTg
区    分
M
L
基板寸法
L330×W250mm(Max)/L50×W50mm(Min)
L380×W330mm(Max)/L50×W50mm(Min)
装着精度
絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】
装着タクト
0.135秒/CHIP【最適条件】
0.155 秒/CHIP【最適条件】
1608CHIP:22,000CPH(0.16秒/CHIP換算)【IPC9850条件:M区分】
搭載可能部品
0603~□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA
※□25mm~□31mm部品は、軸スピードを抑えて搭載可能。
FNCヘッド:搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
標準ヘッド:搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
外形寸法
L1,650×W1,408×H1,850mm
L1,650×W1,412×H1,850mm
本体質量
約1,750kg



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#6楼说:



0.095秒/CHIPの超高速搭載(最適条件)。
IPC9850条件で30,600CPH(0.118秒/CHIP換算)を実現。
0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン(絶対精度:μ+3σ<50μm)をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン(3σ<30μm)をフルタイム実現。
中型機のスペースで高速機なみのパフォーマンスを実現。
2基の8連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優れたメンテナンス性を確保。
0603極小チップから~□31mmQFPまで広範囲の部品対応力。




機   種
YV180Xg
区   分
M

L
基板寸法
L330×W330mm(Max)/L50×W50mm(Min)
L380×W330mm(Max)/L50×W50mm(Min)
装着精度
絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】
装着タクト
0.095秒/CHIP【最適条件】
1608CHIP:30,600CPH(0.118秒/CHIP換算)【IPC9850条件:M区分】
搭載可能部品
0603~□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA(※1)
※□25mm~□31mm部品は、軸スピードを抑えて搭載可能。
FNCヘッド:搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
標準ヘッド:搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
外形寸法
L1,960×W1,630×H2,000mm
本体質量
約2,080kg



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#7楼说:



QFP/BGA/CSPで搭載精度±30ミクロン(絶対精度:μ+3σ<30μm)をフルタイム確保。繰り返し精度は±20ミクロン(3σ<20μm)をフルタイム実現。
0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン(絶対精度:μ+3σ<50μm)をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン(3σ<30μm)をフルタイム実現。
欠損良否判定を含め、CSP/BGAの全ボール連続認識。
0.9秒/QFP(□31mm、0.5mmピッチ)の連続搭載。
画角の選択により、多種多様な部品に対応。



機   種
YV88Xg
基板寸法
Mタイプ:L460×W335mm(Max)/L50×W50mm(Min)
Lタイプ:L460×W440mm(Max)/L50×W50mm(Min)
装着精度
絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】
装着タクト
0.55秒/CHIP【最適条件】、1608CHIP:6,400CPH(0.56秒/CHIP換算)【IPC9850条件】
搭載可能部品
CHIP部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA、Flipchip、Die
・0603~□31mm部品、ロングコネクタ(L100mm×W32mm):□31mm部品用マルチカメラ使用時
・1005~□45mm部品、ロングコネクタ(L100mm×W45mm):□45mm部品用マルチカメラ使用時
・□54mm部品:シングル認識カメラ(□54mm部品用)使用時
FNCヘッド:搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ15mm
SFヘッド:搬入前基板上面許容高さ20mm以下、搭載可能部品高さ20mm(※25mm対応も打ち合わせにより可能)
外形寸法
L1,650×W1,408×H1,850mm
本体質量
約1,600kg



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#8楼说:



最大スキージ速度200mm/秒の高速印刷によりラインタクト16秒を実現(搬入バッファコンベア使用時)。
スキージ印圧をロードセルセンサーで精密フィードバック制御。
繰り返し位置合わせ精度±5ミクロン(3σ頑強なフレームと高剛性印刷テーブルがもたらす、高い印刷品質と安定性。
密閉型ヘッドによる理想的な加圧充填印刷。



機   種
YVP-Xg
基板寸法
Max:L380×W330mmまたはL330×W250mm(マスクサイズ&印刷ヘッドによる)、Min:L50×W50mm
印刷ヘッド
印刷速度:2~200mm/秒、印刷圧力:5~200N(±2N、ロードセルによるフィードバック制御)
ウレタン平スキージダブル配置または密閉型ヘッド(基板寸法L330まで)
ラインタクト
20秒または16秒(搬入バッファコンベア使用時)【最適条件】
精度
印刷精度(3σ):±0.025mm、繰り返し位置合わせ精度(3σ):±0.005mm
対応マスクサイズ[mm]
L550×W650
L600×W550
L650×W550(推奨)
L736×W736(推奨)
L750×W650

適応基板
[mm]
L330×W250





L380×W330





外形寸法
L1,500×W1,840×H1,850mm
本体質量
約1,700kg



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#9楼说:



0.09秒/shotの高速塗布(最適条件)。
個別独立Z軸R軸の塗布ヘッドを採用。
最大3ヘッドを装備可能。あらゆる塗布条件に確実に対応。
塗布フィードバック機能(ドットステーション&画像認識)で、塗布量を自動補正。
1608チップ部品のクリームハンダ塗布までサポート。(1005チップのクリームハンダ対応は打ち合わせが必要です。)



機   種
HSD-Xg
基板寸法
L460×W440mm(Max)/L50×W50mm(Min))

塗布精度
±0.1mm
塗布タクト
0.09秒/shot【最適条件】
塗布種類
1点塗布、2点塗布
外形寸法
L1,650×W1,408×H1,850mm
本体質量
約1,530kg



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