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[分享]氮气保护对无铅再流焊QFP引脚拉伸强度的影响 [复制链接]

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离线sjw197961
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2005-11-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-06-21
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离线sjw197961
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只看该作者 沙发  发表于: 2006-09-29
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2006-09-30
N的作用主要在气-固界面...对气-液界面应该以补偿液态焊剂的活性为主(对焊剂的低残留和漫流有益)...,如果用N后...合金的熔点可以右移(时间延长)...应该是有用的...否则是一种浪费...。

N的作用和被保护的对象...以及与焊剂的配合使用...一直是我们所关注的...。
 
离线amou
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2006-07-08
只看该作者 板凳  发表于: 2006-09-30
楼主不要着急,可能是国庆到了,大部分兄弟都忙着完去了。我公司现在是有铅锡膏无铅料兼容制程,不知是否有这方面的研究,在炉内的氧气含量应该保持在哪个范围比较合适?
离线sjw197961
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2005-11-16
只看该作者 报纸  发表于: 2006-09-30
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