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氮气保护对无铅再流焊QFP引脚拉伸强度的影响
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氮气保护对无铅再流焊QFP引脚拉伸强度的影响
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sjw197961
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[ 此贴被sjw197961在2006-09-30 08:55重新编辑 ]
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sjw197961
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panda-liu
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藤椅
发表于: 2006-09-30
N的作用主要在气-固界面...对气-液界面应该以补偿液态焊剂的活性为主(对焊剂的低残留和漫流有益)...,如果用N后...合金的熔点可以右移(时间延长)...应该是有用的...否则是一种浪费...。
N的作用和被保护的对象...以及与焊剂的配合使用...一直是我们所关注的...。
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amou
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发表于: 2006-09-30
楼主不要着急,可能是国庆到了,大部分兄弟都忙着完去了。我公司现在是有铅锡膏无铅料兼容制程,不知是否有这方面的研究,在炉内的氧气含量应该保持在哪个范围比较合适?
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sjw197961
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