underfill后的返修[求助] [复制链接]

1\我们用的是无铅化的锡膏，但BGA的焊锡球是有铅的。
2\BGA是0.5pitch的
3\BGA进行underfill
4\维修的是BGA周围的元件，用热风，需要达到无铅的要求
结果是underfill的BGA联焊或open或焊锡球发生移动。
我认为可能有谁知道 know how， 请教。
谢谢先

维修时可在BGA上放一个大小适中的屏蔽罩

John，应该先说一下BGA REMOVE的过程，以及胶水的情况。

2楼是正解，呵呵。但忽略了无铅焊锡和有铅BGA的问题。how to do？？

指甲盖大的东东（也用无铅？！） :eek:
PCB两面同时罩起来供冷风（用维修工具只是不加热） :rolleyes:
也可在正反面用聚脂薄膜沾无水乙醇贴在相应的位置散热（要有位置，老酒别淌出来哦）:)
要么两面用高温胶带在相对位置固定无水乙醇棉球也可以呀，我认为这个效果最好呢 :em02
正解给了 Eric ，俺的就算偏方吧 :em30

的确使用无铅。只要控制温度183度就可以了，我们发现罩上屏蔽后，加长了时间10sec，控制焊接时间30一下应该没有问题。我们BGA比较小。
老刘的方法也可以试验一下，但如何控制酒精的量和测试就比较难了。有时间我会考虑试验一下。
无铅是很麻烦的。同时如果没有underfill修理也不会出这种问题，但使用屏蔽罩会对BGA焊接有保护，所以没有UNDERFILL也请考虑这种方法。

用酒精是因为那东东的沸点只78C左右，棉球是用它的毛细作用（不致酒精淌出）。我们在超声波焊接手机充电器塑件时，塑件的表面会有灼伤的瑕疵，用了薄膜和酒精后就没有此现象了，有很好的散热作用呢 :)
183C的温度可能还不保险，因为此时非金属材料的膨胀（变形）力量有可能将焊点拉开 :rolleyes:
好象东东在汽化时所吸收的热能最大呢 :rolleyes:

非常有道理，谢谢。
183度是指有铅的焊锡的融点。但实际上是使用的是无铅锡膏和有铅焊球的结合，应该可以保证焊点的不熔化，关于其它材质就另当别论了。