波峰焊中SMT0805电容焊接不良[求助] [复制链接]

麻烦各位帮助一下：
我们在生产一种双面板时，背板只有几颗SMT零件，在SMT用的是锡膏印刷，在过DIP波峰焊前点拒焊胶。过炉后发现有一种0805的电容出现图片中的现象----焊接不良。
目前认为是SMT锡膏印刷少锡，在DIP过炉再熔导致，但是，此零件钢板开孔已经为全开1：1，且为何其他零件0603的电容，电阻，还有排阻都没有出现此状况呢？
麻烦大家帮我分析下，谢谢！
:em28 :em28

我怎么看不到图片呢，wisdom :rolleyes:

我看到了壓

图片不是我拍的,太大了,在中间一点!

是先点胶然后再过DIP

焊盘附近有啥孔没有

是在SMT用锡膏印刷,然后点拒焊胶,到DIP,
点拒焊胶到DIP时间至少放置3小时才会过波峰焊,拒焊胶为耐高温型号,从外观无法看出有爆胶的状况.

焊盘上无任何孔,洞,
焊旁附近有DIP零件,图片中有照出一只脚来,
距离大概为0.3MM.

为什么要点拒焊胶呢，直接点红胶不就可以了:rolleyes: :rolleyes:
是否所有该部位的零件都有这种状况，若不是，则说明为零件焊接面的清洁不良问题，（一般为零件厂商之元器件在包装时受污染引起）

拒焊胶---就是拒绝焊接,将焊接好的零件包裹在里面,拒绝在波峰焊时焊接.
与红胶是2种不同的物体.

panda-liu,你还没有看见图片吗?

我想是拒焊胶封装不到位（流动性不好），与SMD接触面产生气囊（间隙），空气遇DIP时的高温膨胀，将熔融焊膏从拒焊胶的缝隙挤了出去（汤包耶）:em02:rolleyes::em02
最好在确认前不要丢了东东的外套哦（证据） :rolleyes:
可适当加大胶量和与PCB的接触面积 :)

为什么不直接点红胶，而是使用拒焊胶，这种工艺有什么好处？

panda-liu;给你看一下我们所点的拒焊胶过炉后撕掉的形状，完美的封套。
并且，如果拒焊胶与PCB没有完全贴合的话，在过波峰焊的时候波峰焊中的锡就会跑在拒焊胶中去，与零件PAD上的锡重溶而导致零件掉落。
这是目前我所看到的现象，不知道是否正确，请指教，:rolleyes:

jackychina:拒焊胶使用的是锡膏印刷制程，在SMT时用锡膏印刷贴好元件过完回焊炉，是普通的工艺，而我们因为是双面印刷制程，同时还要进行DIP制程，所以在过DIP波峰焊前，必须用拒焊胶将零件密封起来，避免和波峰焊中的锡膏融合在一起而导致零件脱落。如图片就是过波峰焊前拒焊胶将零件保护起来的样子。
红胶就是在SMT用红胶印上零件后再到DIP过波峰焊让PAD吃上锡。
其中的好与坏我也说不上，看公司机器制程的状况吧，反正我这边红胶制程是失败的，除非迫不得已才会使用。

wisdom ，PAD的面积是否小了（特别是长度，网孔自然也小），没有考虑到拒焊胶制程（按一般回流制程处理）。0805与0603焊膏厚度相同，而0805需要的焊膏则要多得多（端子面积）。可以先查回流后的0805状态，再对比DIP后的0805状态。:em02:rolleyes::em02
另，拒焊胶的那个穴不在中心哦 :rolleyes:

过炉前与过炉后可以看到零件与PAD的焊接有严重的问题,
过炉前焊接完全OK,过炉后就出现焊接不良,PAD上的锡点变形.
可以想象的是二次溶锡,
由于PAD上的锡膏不多,拒焊胶虽然拒焊,当时还是在导热,经过预热段,
在过波峰焊的刹那,温度达到,锡膏出现熔融爬升,由于波峰焊时间很短,
温度下降,但零件上的锡没来得及退回到PAD,导致PAD上很平滑,而零件一端(图一)上却有较多的锡膏!
这是我的理解,也是我的困惑!