[下载]QFN元件的工艺与返修 [复制链接]

QFN元件的工艺与返修，希望对您有所帮助！！由于QFN元件的导电焊盘都是侧面无法上锡的，仅有一面可与板上形成焊点的类型，所以侧面堆积的焊锡无法作为焊接是否良好的直接判断依据，只能作为一种辅助的判断手段来判断元件是否上锡OK。

IPC关于QFN的检验标准

这么好的资料。
QFN是个趋势。

资料解說的不錯，又學習新知識。

感謝大大的資料唷！

新的資料新的訊息　就是學習的好機會

很不错的资料,又可以学到一些东西了.

楼主，你这个是什么资料啊，什么都没有啊！

不错的资料，我们在生产中有碰到同样的情况。谢谢

楼主的两份资料应该说是两种元件焊脚的焊接方式:
    第一份: 元件的焊脚为"一" 字形状. 即焊盘在元件的底部. 此种现象也分两种: 1. PCB焊盘与元件焊脚大小相对应,且元件边缘几乎没有焊盘--- 焊接品质不可以目视判定, 所以基本看不到焊锡向上爬的现象; 2. PCB 的焊盘 长,锡量多, 堆积在元件焊脚的边缘.

  第二份: 元件的焊脚为"L " 形; 此时焊接质量可以目视判定.

以上的意见不知大家是否赞同 ?

谢谢楼主，后悔今天才看到此文章。我以前也经常遇到此问题，QFN IC固定在第一个脚底部有锡(2dx和5dX均显示有锡膏),但外观看到的就是裸漏的脚头，没有锡膏，一直以为是焊接不良，实验了很多方法都没有解决。原来是这么回事。不知楼主的这篇分析是归公司的分析，还是具有一定的权威性？因为第二篇文章所反应的图片与第一篇讲的QFN的因脚不完全一样，当我再次遇到这类问题，也可以与QE们讨论此事，而不必为此事烦恼了。

对于第一点的要求不是很清楚，就是G的上锡是指什么地方呢？呵呵


可能看图能力不够，请指点

不错的资料!
我们的产品上面都有这个元件

这个问题一直是困扰着我的
谢谢

我们最近的产品经常遇见类似IC，感谢楼主及时提供的资料。

哈哈……长见识。