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ztttt2001
No.: 004244  
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最后登陆: 2007-07-05
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楼主说:
11-19上海 smt研讨会
SMT中国2003国际研讨会 vC?8`/wZ
（中国上海光大酒店，2003年11月19—20日） 2c|ru?rg9
主办： 中国电子器材总公司 /j>Z8RU~O
中国电子专用设备工业协会 3&A?!CJ 6
承办： 中电会展与信息传播有限公司 <gmW[OE-3
SMT China杂志社 ;=Vh&s
支持： 中华人民共和国信息产业部信息产品管理司 5uJ0- 5 =
美国Pennwell出版集团·SMT杂志 OD
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研讨会宗旨 b.X7u> Pk
随着全球环保意识的增强，各国把预防电子制造业在生产过程中对人体及生态平衡所造成的恶劣影 响提到了首要位置。西方发达国家率先在电子制造业中提出“绿色环保”概念。美国早在90年代初就首 次提出无铅制造的计划，但由于涉及制造成本的高昂和技术的难度，无铅计划在美国的进程放慢了下来 。90年代后期，JAPAN和欧盟则以前瞻性的眼光，大力在本国范围内设立标准实施无铅计划。98年松下电 子推出以无铅焊料技术所生产的Mini-Disk后，该产品在市场的占有率由4.7%升至15%。索尼东芝与NEC 等公司陆续提出无铅产品的计划，这些使得无铅工艺的应用中JAPAN走在全球厂商前面。欧洲提出了世界 第一个电子设备和元件的无铅建议标准，部分原因是由于欧洲委员会立法限制使用含铅产品。该规定自 2006年7月1日起生效，届时铅、汞、镉及其它材料将在电子器件中被禁用。虽然无铅工艺目前仍存在工 艺复杂、成本增加的不利因素，但不论从环保意识，还是从市场竞争而言，无铅制造在全球的推行势在 必行！ QVs{9xT`j
为了提高中国SMT整体应用水平，加强国内外学术、商务交流，使更多的企业在SMT发展大潮中立于不 败，共同促进中国SMT 行业的持续稳定发展。我们本着“跟踪最新行业发展动向，了解最新技术趋势， 传播企业先进技术理念”三个方面，组织了“SMT中国2003国际研讨会”，聚焦“无铅制造”，为国内 外 专家、企业和用户提供畅通无阻的沟通平台，为无铅工艺在中国的顺利发展铺平道路。 5?/-3
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研讨会特色 PQ 2 F
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◆ 集官方、媒体及国内外行业组织共同参与的强大实力，拓宽研讨会的深度、广度和影响力； AA#Zh;5Q
◆ 与全国电子产品展览会（NEF 2003）同期举行；NEF从七十年代至今已组织了61届，并逐渐成为具有国 际性、广泛性的权威展会，参展企业已达1500余家；每届展会吸引专业观众在5万人以上。 7 w{Y?Y
◆ 注重实用，关注并探讨解决国内企业所面临的技术应用问题； tq[Do1T8h
会议时间安排： gy<+&[73u*
2003年11月19日 5UM_?|?@Z
8:30 am h^\Ex>Nzm
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签到 Ws.1$k[Xz;
上海光大酒店 =^Ir&;P z
9:00- 9:45 am上海光大酒店1号厅 rQ21'1h|th
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题目: 中国如何应对无铅发展趋势 CEDjQ6 jo>
演讲人: 王勃华，信息产业部电子信息产品管理司处长上海光大酒店1号厅 I[Ta8iKG!
9:50-10:50 am A!%tlvZe *
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题目: 全球无铅制造发展趋势 vrsa/ L$cw
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11:00-12:00 am ,2MkF@U`|
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题目: 电子设备无铅化进程中面临的机遇和挑战 12LoV
演讲人: Seimens Dematic jeBOG ok
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12:00-13:00 pm ehc#9bV@
午餐 6/ CAX58@
13:00-14:00 pm pPZ"
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题目:中国预防和控制来自电子制造业中环境污染的管理条例 |ERh20GG
演讲人: 黄建忠，信息产业部经济体制改革与经济运行司体制改革与市场处处长 4Z~ W
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14:05-15:05 pm v3h(jIkQ
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题目: 无铅技术——材料的替代 67eio,orU
演讲人: Cookson Electronics
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15:10-16:10 pm w&
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主题: 无铅回流炉焊技术应用 L+e {:C
演讲人: Heller Industries ZLn@ prb
2003年11月20日 Ozv$pO
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9:00- 10:00 am题目: 无铅印刷工艺应用 S40Y nQ8bi
演讲人：DEK oZUu[Aq"xq
10:05-11:05 am ^L; @Pu4H
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题目: 无铅焊接 @G4-5 T>ah
演讲人：ERSA 3?!p# G
11:10-12:10 pm zPka|Io*Q|
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题目: 无铅合金及其可制造性 1 2Xb(pP3
演讲人：Avantec Asia Pacific g+9z8( '
12:00 r
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午餐，会议结束 <H6Ax Z3
参加对象及征文 4&+IZS Q~
参与对象：本次研讨会我们预计邀请120-150人参加。 W6`jrD~m
■国内信息产业部权威官员及行业相关国内外专家(20%) e?~|Ftr &;
■国内外SMT行业高级技术总监及公司高层管理人员(20%) a '3>Ro5 [
■SMT行业国际国内知名厂家SMT生产线各类工程师及采购人员(60%) ;`$* O*=n
目前参会厂商，主要有： 1:Oc6`/ ?
Flextronics, Jabil, Siemens Dematic，Avantec, EFD, KIC，Orbotech, Fuji, O_iNcMBu
日立, 中兴通讯，联想，长虹，熊猫电子，爱立信（中国）等等 "tK2n_K
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征文：参加本次演讲的内容将编撰出版，同时组委会将向各有关单位征集2003年表面贴装技术专业论文。 +$@
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◆ 2003年表面贴装技术专业论文，范围可涉及SMT的各个领域。经组委会及SMT China杂志社编委会评审 后，入选的论文将结集出版在会前发行。 62\;F [
◆ 论文字数中英文字数不超过4000字，包含150字的大纲、5个关键词，50字的个人简介。 {lH F
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◆ 论文截止日期是2003年10月25日。 > fpL[N
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研讨会有关费用 EQ@7J B
◆ 参会听众会务费500元/人，国外听众100美元/人（包括会议期间的午餐，茶歇，会议相关资料）。大会集中安排食宿，食宿费用自理。 ,(S:I42
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联系方式 V5,. UI
SMT China 杂志社 北京复兴路49号SMT China杂志社 邮编：100036 e\/'> ^+
电话：+86-10-68189765 +86-10-68207771 传真：+86-10-68189765 u$EP~ -g/
Email: smt_china@263.net ?Q. O*|
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网上报名：http://www.smtcmag.com/
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