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离线X孤鹰X
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2003-11-01
在PCB的制作工藝中,有沒有哪個工序會加助焊劑啊?因為近段時間我們有一個機種經常BGA連錫,將BGA打下後會發現連錫的一側, PCB表面有很多FLUX殘留, 但其它機種的連錫板打下BGA後, PCB上是沒有FLUX 的,所以我懷疑是不是PCB 中的FLUX含太高了在回流焊時受熱溢出造成FLUX過多?亩
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离线john97
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2002-11-15
只看该作者 沙发  发表于: 2003-11-01
一般基板上的flux比较容易挥发的，把这种基板方在高温箱里baking后使用，来验证是否是因为基板预涂flux的问题。
我认为可能有BGA元件的PCB不会预涂FLUX的。:em30
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2003-11-01
用于焊接BGA的PAD要么OSP涂覆、要么镀（沉）金、要么热喷锡铅，是OSP吧（铜PAD）:em02:rolleyes::em02
那东东过厚会影响焊接哦，短路的不一定是焊料，可能是焊料膜粘在OSP的化合物上形成了导电链，有消息在波峰焊接中有时也会遇到DIP器件引脚之间出现类似短路 :)
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离线SMTLover
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2003-05-21
只看该作者 板凳  发表于: 2003-11-01
对BGA元件进行单独的温度测试，看看连锡这一侧的温度是不是偏高？
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