[求助] 过完波峰焊以后贴装的器件整体移位 [复制链接]

贴装的板在经过回流焊接后，直插件过波峰焊。过完波峰焊以后贴装的器件整体移位，我查看过器件下面没有过孔，不知是什么原因导致贴装器件移位，请各位大侠指点一二。:em28 :confused: :confused:

不会吧？若是使用发泡式波峰焊可能原因如下：
1.贴装焊接温度不当，未形成牢固的合金层。
2.波峰焊温度设定太高（相对于贴装焊接）。
3.波峰焊预热过长，温度过高
4.波峰焊轨道有颤动
5.波峰焊冷却过快。
若板子上的贴装器件整体移位，八成是温度的原因；另外锡膏质量是否有问题？

首先谢谢楼上的回复，我们用的波峰焊是喷雾式的，锡炉温度式245度，预热温度121度。至于锡膏，这块板上有的焊点光亮，但有一部分焊点发白，无光泽，不知什么原因。:em29 :em29

第一次听到这等问题耶
^懷疑
请报焊膏合金成分和比例，网易123 :rolleyes:

panda-liu,焊膏是锡铅合金，比例为63/37。焊膏应该不会有什么问题，现在怀疑炉子温度设置问题。至于过波峰焊后贴装的器件移位，我上午试了一下，板走到第二道波峰处的时候，贴装的器件用镊子能移位，这样的情况是否正常？

在竹桶倒豆豆4的倒数第2篇文章（波峰焊中的工艺参数）中有一个图可做参考
http://bbs.smthome.net/read.php?tid=4649
你那位移器件的PAD会有连接到波峰焊接面的，此点的温度接近183C，因此焊点的强度会很低，如果此时卡板就会出现“有一部分焊点发白，无光泽”了（焊接面会有焊剂痕迹，元件面可能也会有色差）。只要器件不位移是没有问题的，有可能的话可将DIP的时间降到下限 2 S 左右，245C的温度不要动它，除非实际温度有偏差。:)

谢谢，panda-liu.
另外请教一个问题，我们现在用的锡炉为防止焊锡氧化，锡面加的是花生油，焊出的板表面残留比较多，摸不怎么粘手，看起来很亮。是否是花生油在板表面形成的东西。

那是花生油的挥发物（家里的抽油烟机上看到的东东嘛），你们现在怎么会用这个东东（十几年前听说过） :rolleyes: 这对产品有害呢（绝缘、霉变...） :eek:

是否可以提供一些物美价廉的防氧化剂的型号及厂家？^道謝

随着产品档次的提升，各种抗氧化剂已很少在线使用了，就是使用也多半在在清理锡渣时。一般抗氧化剂（固态块状）的价格大致与焊条相同，可向焊剂的厂家咨询。
颜色越白品质越好（烟少） :)

谢谢:em33 :em33 :em33