[汇总]FUJI机型的中文详述（Specification），不完全整理！ [复制链接]

新手上路

新手上路341

学习中。很不错的教程。

你自己下一个FUJI 的specification.pdf 就好了.
这里比较占用空间.

xpf-s设备影像问题：Graphic edit 后，设备报错：pattern matching error ，是什么原因呢，做了好多次，都过不去，请求高手指教，谢谢了！

有没有高手在啊

小弟给大家整理了一下：
机型        贴片范围    贴片速度    贴片精度    点胶速度    点胶精度    适用基板    料架支持    机器尺寸    机器重量    程序编辑    语言支持
CP系列机型    CP42    1608-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件    0.18s/chip    ±0.1mm            最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm    140个站位    L4770mm,W1714mm,H1640mm（排除信号塔）    3.4t        
    CP43    1005-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件     0.15s/chip     ±0.1mm            最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm     160个站位     L5410mm,W1709mm,H1635mm（排除信号塔）     4.1t        
    CP6    1005-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件     0.09s/chip     ±0.1mm            最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm    140个站位    L4840mm,W1832mm,H1782mm（排除信号塔）    5.87t        
    CP642    1005-18mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件     0.09s/chip    ±0.1mm            最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm     140个站位     L4840mm,W1690mm,H1780mm（排除信号塔）    6t        
    CP643    1005-20mmQFP,SOP，高度6mm以下的零件    0.09s/chip    ±0.1mm            最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm    140个站位    L4843mm,W1734mm,H1851mm（排除信号塔）    6.5t        
IP系列机型    IP2    1005-54mmx54mm, 高度10mm以下的零件    0.7s/chip（使用 4 种不同吸咀），盘装IC4s/chip     ±0.05mm             最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm     tape, stick feeder最多74 slots，tray最多10 trays/MTU    L2940mm，W1644mm，H1725mm（排除信号塔）    3.5t(包括MTU4.25t)        
    IP3    1005-74mmx74mm, 高度10mm以下的零件,可贴BGA零件     小IC0.55s/chip,大IC1.25s/chip,盘装IC2.5s/chip    ±0.025mm             最大508x457mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm    tape feeder最多74slots，stick feeder最多36slots，tray最多20 trays/MTU    L3185mm，W2530mm，H1850mm（排除信号塔）    4t(包括MTU5.1t)        
XP系列机型    XP141E    0603-5x4mm（8pin IC），高度3mm以下的零件    0.165s/chip，21800chips/h     ±0.1mm            最大457x356mm，最小80x50mm，厚度0.5-4mm    前后方供料，计100个站位，台车换料方式    L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信号塔）    1.8t    同时支持在线编程与脱机编程    
    XP142E    0603-20x20mm（28pin IC），高度6mm以下的零件，可贴BGA    0.165s/chip，21800chips/h    ±0.05mm             最大457x356mm，最小80x50mm，厚度0.3-4mm    前后方供料，计100个站位，台车换料方式    L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信号塔）    1.8t    同时支持在线编程与脱机编程    中，英，日
    XP143E    0402(in 01005)-25x20mm，高度6mm以下的零件，可贴BGA（选配）    0.165s/chip，21800chips/h，吸嘴自动更换功能（选配）    ±0.05mm             最大457x356mm，最小50x50mm，厚度0.3-4mm    前后方供料，计100个站位，台车换料方式，单座tray盘供应器（选配）    L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信号塔）    1.8t    同时支持在线编程与脱机编程    中，英，日
    XP241E    1005-45x45mm，高度25.4mm以下的零件    0.4-0.6s/Chip（矩型），0.7~1.5s/IC    ±0.05mm             最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.5-4mm    前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层    L1500mm，W1300mm，H1408mm（排除信号塔）    2t    同时支持在线编程与脱机编程    
    XP242E    1005-45x150mm，高度25.4mm以下的零件    0.43s/chipIC，0.56s/QFP IC    ±0.025mm             最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm    前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层    L1500mm，W1500mm，H1537mm（排除信号塔）    2t    同时支持在线编程与脱机编程    中，英，日
    XP243E    0603-45x150mm，高度25.4mm以下的零件    0.43s/chipIC，0.56s/QFP IC    ±0.025mm             最大457x356mm,最小50x50mm, 厚度0.3-4mm    前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层    L1500mm，W1500mm，H1537mm（排除信号塔）    2t    同时支持在线编程与脱机编程    中，英，日
GL系列机型    GL2                0.2s/ dot，2个点胶头    ±0.15mm     最大508x457mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm        L1770mm，W900mm，H1700mm（排除信号塔）    0.9t(包括cooler0.93t)        
    GL4                0.13s/ dot，3个点胶头    ±0.15mm     最大508x457mm,最小80x50mm, 厚度0.3-4mm        L850mm，W1207mm，H1725mm（排除信号塔）    1.58t(包括cooler 1.6t)        
    GL541                0.13s/ dot，3个点胶头    ±0.09mm     最大457x356mm,最小80x50mm, 厚度0.8-4mm        L795mm，W996mm，H1755mm（排除信号塔）    1.758t        

比较全面的东西,可以了解了解,谢谢楼主.

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