应panda-liu的要求:千住M705锡膏回流焊Profile改进过程. [复制链接]

请先看这个帖子:
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-91244-keyword-.html
许多同行都在使用千住M705的这款锡膏,千住提供给我们的技术参数只能做参考,另外,我们要考虑产品的特性和相关的行业标准(J-STD-020B,JEITA Recomending,IEC-60028-2-58).此外,环境因素(天气)也会对回流焊产生影响,尤其是湿度大于90%时,锡爆和锡珠的不良比例会增加.以下是驼峰式和递进式温度曲线提供给大家参考.
建议:采用递进式的温度曲线.

自己顶一下,不能沉下去!
兄弟们不要只顾着灌水啊,这样美了Romio-3030哪小子!

问下楼主
哪个方式的曲线,效果更好一点呢??
渐进式??

我们工厂以渐进式的更好!有兴趣的兄弟可以下去试一下!

senju中
有一个是M705-GRN360-K2MK
另外一个是M705-221CM5-32-10.5
这个曲线都适合吗????????????

上面RSS曲线中150C~最高温度235C经过的时间约115S，下面的RTS曲线中150C~最高温度238C经过的时间约77S，这样一来RTS曲线在150C到最高温度之间的时间比RSS曲线在150C到最高温度之间的时间少用了115-77=38S...，在合金最高熔融温度和熔点以上时间变化不大的情况下（RSS/233.1~235.4C/33~35S、RTS/237.8~238.0/36~37S）...38S的时间差额为焊点的光亮赢得了有利条件...。

楼主能用日制焊膏跑美欧曲线也是实践中动手得来的...可见工艺无境界...实践出真知...，有关RSS和RTS的优缺点...HOME已多次讨论过...各执己见也不怪...，因为主要的区别在于焊膏中的焊剂是否适应所设置的曲线、焊膏中的焊剂在相应的曲线下能否对应PCB上PAD的涂镀层...所用器件的体积差（热容差）、分布、密度等也会左右曲线设置的效果的...。

最高温度应该在提高一些，提高到240～245可以更好的体现M705的某些特性。