[求助] 关于桥接问题? [复制链接]

我司有一种PCB板怎么调节,也无法消除桥接,桥接如图所示.
和这种板相同的有另一种板,焊接出来就没有桥接,而且特别好.缺点率能达到0PPM.我在想不知是不是这种板的材质不一样.造成桥接多.各位大侠给帮忙想想办法.现在就这种桥接消除不了.不良率太高了.:confused:

PIG:em27

PIG 是什么意思?

还不知道炉子设定的参数呢?

什么叫和这种板相同的另一种板啊，能说清楚一点吗？

这两种板是完全一样的吗？:em29 :em02 :em29
焊这两种板的时候炉子的参数设置是一样的吗？:confused:

不同的板材是否两个厂家生产的呢，JWchen :rolleyes:

厂家生产的我不知道.但是板是一样的.从外观上看一种特别绿,属草绿色,一种绿但是有点带黄色(不好的那一种板).焊接两种板的机子设定参数都一样.在同一个机子上走这两种板就一种有桥接,一种没有桥接.我想知道在不改设备,不改进板方向的情况下,能不能调整好这种桥接.

JWchen ，不同的厂家在PCB上会有不同的厂标图案、生产日期、安全认证标记什么的，可以识别的。
你说的绿油色淡，往往是厂家印刷时加了过多的稀释剂（人工印刷省力），但很容易造成PAD的污染。但图片显示可焊性没问题，是否PAD的保护层用料不同呢（普通松香型、OSP） :rolleyes:
要想消除连焊现象，最好调整波形（呈凸波），使焊点在锡面的分离点靠近O速区，氧化皮的流动速度稍快于PCB的速度。 :rolleyes:
还有，连板之间的孔太大了，一是影响连板的整体强度（热变形），二是在大孔的地方焊剂蒸汽会突然改变方向影响焊点的正常分离，有条件可用邮票孔结构连起来呀 :)

助焊剂有无问题呢?
参数设置呢?

9樓說的我非常認可，先確認清楚?砹希

11楼能不能说得清楚一点.CircuitCAM 3.3能区分材料吗?我不太清楚这个软件.不过这两种真的是是一样的.是我们公司同一种型号.至于它的材质有什么区别,我也分不清.只有把宽平波降得很低才可以解决这个问题,只是降低了,PCB边上的就沾不上锡了.因为在过宽平波,PCB板稍微有一点弯.以前的PCB板这点弯度焊接起来一点没有问题的.

老大，从图片看，您的焊点好难看哦，PAD也做得很差，板材加工也好粗糙啊！

问问：PCB过WAVE变形怎么样？

JWchen ，我想还是先加装支撑刀比较好，能彻底解决PCB过锡面的弯曲问题。那东东又是大孔又是V型割槽，强度太低嘛（我们这里的就有） :)

楼上的说得很好.PCB板过WAVE的时候是有点变形,不过以前的这种板子变形也没事,也无桥接现象.但是加上支撑,也有其它问题,首先加上支撑,波峰高度就得增加,再就是支撑上易粘上助焊剂,还有就是清理,调整有点麻烦.我想知道就这样怎么能够减少桥接现象.