助焊剂相关的一些测试 [复制链接]

1.铜镜腐蚀测试
一般工业规范，如Bellcore TR-NWT-000078，Federal QQ-S-571E，IPC-SF-818及JIS-Z-3197等，皆以此试验来测试焊后之助焊剂残留是否有潜在的腐蚀性。这些规范的铜镜腐蚀测试方法大都大同小异。基本的要求规定助焊剂不能攻击铜镜上的薄铜层。在铜镜上之一端必须涂覆R型助焊剂以确保铜镜堪用性。若助焊剂将铜镜上之薄铜层腐蚀，则此助焊剂无法通过此项测试；若薄铜层有些微的变色现象，则尚可接受。

2.铜片腐蚀测试
此项测试目的在研究焊后之助焊剂残留物在指定环境中的腐蚀潜在性。测试环境为40℃ and相对湿度96%经240小时。经加热后之初期变色一般予以忽略，但最后如有铜绿，则视为腐蚀的现象。

3.铬酸银试纸测试
此项测试是将铬酸银试纸浸入助焊剂中，以检视是否有氯化物或溴化物的存在与否

4.表面绝缘阻抗
此唯一散见于一般工业规范之可靠度测试，试验之难度与相关参数影响性较高。此项测试旨在测试高温/湿度影响下，电路板表面绝缘阻抗之劣化情形。IPC-SF-818中的表面绝缘阻抗测试为电子业界较常用之助焊剂可靠度之试验方法。

有沒有測量PH值的簡便方法？可否提供啊！！！^鼓勵

是不是你們都不用測量助焊劑PH值呢？？？？:em02

^無奈本来要测PH值的，可是那个东东太贵，我们现在只是测比重阿。

现在免洗焊剂由于固体含量低，比重多半在0.80左右，比重计的量程最好在0.75~0.85这一档的较好用。为什么测PH值呢（PH试纸，化工商店有售，但不准），有没有人在实际使用中测酸值的呀 :rolleyes: