求助手机PA损坏分析? [复制链接]

我公司现在生产一种手机,后线测试下线率高,安那分析后判定为一个小PA损坏,前线在跟踪板子后认为是随机性出现的情况.

此手机为混合工艺,有铅锡膏无铅原件, 一开始怀疑炉子,此产品峰值为227度,回流时间20度,且无铅BGA过炉后完好,那个坏的小PA换了之后测试就可以了.

分析 1.看这颗原件是不是有铅原件,且是不是超过它的最高耐温度.

  2.发现生产线人员在单面板出炉后,用风扇把板子吹凉后,马上就进行印刷.


  不知道大家,第二种分析对板子是不是有影响,如果有影响,会有多大的影响?

最好实验一下得出中间值，可以负荷有铅和无铅产品