[求助]非常怪异，线圈过炉后严重移位，大家快来帮忙想想办法。 [复制链接]

引用第21楼panda-liu于2006-08-04 15:28发表的“”:
感觉是个树大招风的问题...作个简单的受力分析...不要把热风想象很温和...大街小巷的体会就是不一样哦...，把PCB右侧的孔堵了...改变胶点的位置...移动焊膏熔融初期曲线的时间位置...哪个更有效呢...？

引用第23楼panda-liu于2006-08-04 16:27发表的“”:
偶想让人拍砖...最好一下就拍死了...，嘎嘎！
有点搞不明白的是LZ为啥把胶点在器件底部...篮球在手指尖上很容易旋转的...，找个四两拨千斤的位置...一点足够兮...。

引用第27楼pat.new于2006-08-04 22:45发表的“”:
其实，可以从stencil aperture design 解决。
首先：分析一定是wetting force non-balance 导致。所以建议从solder paste 的量来改善。
优化开孔设计，此类不良俗称 焊接漂移 现象 ，增加锡量即可OK.
但要注意开孔方式。