[失效分析]PCB內層起泡問題分析 [复制链接]

我们的也是这个问题，是OPC的供应商，老是分层。说是供应商的问题，但到现在还没解决，也没有给出什么报告，希望各位大侠能给出一个解决方案啊

楼主,从你这两份报告看不出什么的.

切片是指的在发生异常的位置磨的切片,可以很清楚的看到分层的位置在哪里,根据这个位置:
core 和P片之间,P片与铜箔之间:PCB板压合流程的问题.
core 和P片之内:基本上就是PCB的原材料的问题.
当然,这个是在你的回流PROFILE的设定没有问题的基础上的结论.

上锡能力测试是验证可焊性的.检查板材耐热性的是热应力测试(thermal stress test):288degree,10 second,3cycle.具体方法可以参考IPC-TM-650.

如果你的流程是无铅的话,PCB板使用HIGH TG (TG>170)是很好的选择,普通TG的材料根本耐不了无铅制程的回流高温.

reflow profile 峰值温度太高?

Cooling 速度多少?

基材的树脂含量少或固化过程出现问题,PCB厂商的问题

　　感謝大家幫助我一起來分析PCB內層起泡的問題，我這邊也根據各位的意見進行了分析。
　　目前，PCB廠商初步斷定為PCB壓合膠量不足，但同時他們也懷疑我們委外加工廠的制程也存在一些問題，最後我們決定“PCB廠商派技術員和相關人員駐我們的委外加工廠1個月，幫助改善制程、處理不良和找到程制上的缺陷，以防止問題繼續發生”。
　　以下為PCB廠商的回復內容，請各位協助進行更深層次的分析！找到真正的原因，謝謝！
1.       將不良的板做切片，我要看看爆板的位置在哪裡（core和P片之間，P片和銅鉑之間還是core和P片之間）
－－CORE板
2.       PCB材質，疊板結構，TG多少。
－－FR4 HOZ/2116HR/FR4 1.2MM 1OZ/2116HR/HOZ 通常都在135+/-5度
3.       發生爆板位置的樹脂含量是多少，玻璃布的型號，銅厚多少。
－－43+/-3%   7628*6   1/1 OZ
4.       壓板的PROFILE設定.
－－和層壓無關係
　　我會持續追蹤這個問題，直到問題徹底解決，並將最後的結果告知大家，以供各位參考！

PCB本身的问题确信无疑.但是我看这个profile怎么看都不舒服.升温太快了吧. 又那么高温.

一般來說smt製程造成pcb起泡(爆板)的機率不高
而pcb製造的過程中"可能"造成後續smt至程產生
起泡的因素包括pcb在蝕刻, 酸洗, 清洗等與液體
接觸或浸泡的過程中, 如未洗淨或清洗後未確實烘乾
殘留化學物質腐蝕銅箔產生雜質或濕氣殘留, 經受高溫後
汽化澎漲把pcb頂開, 另外多層pcb是一片一片完成後
壓合而成, 如果單片完成後存放過久才做壓合, 存放過程中
由於pcb廠內濕度大也有可能吸收過多水氣, 再者就是
壓合設備及環境的控制, pcb材料方面pcb是由銅箔跟基材
壓合而成, 壓合前處理及製程控制也有影響

基本可以确定使PCB的问题。
可能：PP基材是否为HTG点材料，这再LEADFREE制程是非常重要的；PCB laminate的工艺环境（水汽，有机污染物），以及棕化表面是否足够粗糙，及压和前处理的内层干燥清洁；profile温度偏高，预热和soak段可以延长些；另，从图片看分层好像在绿漆表层，那pcb 湿膜段的固化也是主因。

内层压板出现问题,请直接找PCB供应商协商

我是做PCB工程的,爆板这种现在象很正常,压板过程出现问题,或者是板料有问题,请联系PCB供应商.

目前，PCB廠商初步斷定為PCB壓合膠量不足，但同時他們也懷疑我們委外加工廠的制程也存在一些問題，最後我們決定“PCB廠商派技術員和相關人員駐我們的委外加工廠1個月，幫助改善制程、處理不良和找到程制上的缺陷，以防止問題繼續發生”。
　　以下為PCB廠商的回復內容，請各位協助進行更深層次的分析！找到真正的原因，謝謝！
这应该只是PCB厂商不想直接说这完全是我的责任罢了，我想他们去了，肯定会说一些问题。说实在的SMT这方面他们应应没有SMT加工厂懂。只是一种缓兵之计，将问题慢慢变淡，不用陪钱而已。

现身说法，我们在生产过程中也有类似现象发生，后来由板厂出具切片报告为板材压合问题;
还有你的测温板做的也太不专业了吧，这样怎么能准确看出元件的实际温度，以我看，你所测的是实际炉堂温度，而并非焊点的实验温度，多为空气温度。

25樓的朋友：
　　我也認同你的觀點，只是廠商不願將責任完全歸屬自己，而且俱我所知這家PCB供應商的壓合也是他們發給委外廠做的，賠償也是一人一半。
　　現在我們的做法是PCB來料按照千分之一的比例來提供備品，但是也只是治標不治本。

26樓的朋友：
　　您很厲害哦，曲線圖的確不完全是測的焊點的實際溫度，因為用膠紙貼感溫線的時候感溫頭懸空了，多謝指點，以後我會注意的。

　　最近問題真多呀，LED過波峰焊之後不亮在後面的各個測試站都有不良品；10V/10UF，0805的貼片電容過波峰焊之後表面破裂，其它規格的又沒有不良，請各位也幫助分析一下，如有需要我會拍圖片上來。謝謝各位了！

在过波峰焊时有没有罩板，如果有的话贴片元件是碰不到锡波的，
不会有裂开现像；是不是你前段出问题了，也就是说你在过波峰焊之前已经破裂。