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[失效分析]PCB內層起泡問題分析 [复制链接]

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离线yong0521
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2006-08-01
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-08-03
本帖被 skylee 从 表面贴装工艺 移动到本区(2010-01-14)
  我們將產品發給委外廠加工。委外廠生產的時候有PCB內層起泡的不良產生,不良發生在過完回流焊之後,也有部份發生在波峰焊之後。制程看上去好像沒有什麼問題,但將PCB退回給PCB廠商做試驗分析,材料本身也沒有問題。

  當然,這也不排除雙方都在推托責任,畢竟產生的不良品會報廢,而已經打滿零件的半成品價格也不低。誰都不願意吸收這部分報廢品。

  下面我來講一下具體的不良現象供大家分析,請大家幫忙看看問題出在哪一方面,謝謝!

1. PCB是先入我們倉庫然後在轉發給委外廠的,一般庫存時間都不會太久。

2. PCB來料都是真空包裝,而且在拆包裝之前也沒有發現包裝被破壞,PCB為94V,四層板。

3. 在委外廠的倉庫儲存狀況未知,但同時儲存在一起的其它雙面板沒有類似不良現象

4. 上線之前有經過105℃ 4h的烘烤,冷卻時間和放置狀況未知(但可以肯定冷卻時間不超過8小時)。

5. 下圖為我親自過去外加工廠實測的回流焊的爐溫曲線圖。

  請各位高手一起來幫忙分析和研究看看,到底問題出在哪裡,等到我這邊結果分析出來之後也會貼出來與大家分享,謝謝!
[ 此贴被yong0521在2006-08-03 11:09重新编辑 ]
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离线lily_wuli
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2004-10-14
只看该作者 沙发  发表于: 2006-08-03
小妹我在PCB行业做过,现在在SMT行业锻炼,现在给一些建议,做抛砖引玉之用.

PCB方面:
1.先弄清楚爆板的比例,通常是发生在哪个流程.
2.PCB生产的周期是那些,有没有集中在几个周期?
2.板面上发生爆板的位置是不是定点的,这些位置有什么特别的和共同的地方
3.找几块报废板做切片,看看爆板的位置在哪里(core 和P片之间,P片与铜箔之间,还是在core 和P片之内)
4.PCB用的是什么样的材料,叠板结构?TG多少?发生爆板位置的基材的树脂含量是多少,用的玻璃布是什么型号,铜厚多少.
5.压板的PROFILE是怎样设定的.

PCBA方面:
预热的时间比较短,SOAKING段的升温率较快.对PCB板不利
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离线yong0521
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2006-08-01
只看该作者 藤椅  发表于: 2006-08-03
姑娘高見,問得很專業!下面我回答您提出的問題,希望能幫助您得出結論,感謝!

PCB方面:
1.先弄清楚爆板的比例,通常是发生在哪个流程.
-答:不良比例0.2%,90%發生在過回焊爐。
2.PCB生产的周期是那些,有没有集中在几个周期?
-答:統計最近不良發生得周期0612、0614、0617、0619、0621,似乎沒有固定。
2.板面上发生爆板的位置是不是定点的,这些位置有什么特别的和共同的地方
-答:爆板的位置雖然不定點,但大多數發生在表面沒有銅鉑的地方。
3.找几块报废板做切片,看看爆板的位置在哪里(core 和P片之间,P片与铜箔之间,还是在core 和P片之内)
-答:這個我還沒有做過,不過我會請PCB廠商提供切片報告。
4.PCB用的是什么样的材料,叠板结构?TG多少?发生爆板位置的基材的树脂含量是多少,用的玻璃布是什么型号,铜厚多少.
-答:這一點我下去查給你,我手上沒有PCB的承認書。
5.压板的PROFILE是怎样设定的.
-答:這一點我會請PCB廠商提供。
PCBA方面:
预热的时间比较短,SOAKING段的升温率较快.对PCB板不利
-我先下去將鏈速調慢,看看結果如何。

再次感謝!看到這個貼子的網友們一定可以從中學習很多東西!
离线零距离
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2005-05-01
只看该作者 板凳  发表于: 2006-08-03
非常欣喜的看到這個帖子!
我們這兩個月來天天有這類問題!比例從0.2%到60%都有。工程的和IQC一愁莫展。分析結果隻局限在受潮上面。非常期待這個帖子的最終結果或好的思路。
离线zhufangde
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2004-11-29
只看该作者 报纸  发表于: 2006-08-03
该产品是无铅制程?怎么要246度呢?
离线yong0521
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2006-08-01
只看该作者 地板  发表于: 2006-08-03
PCB內層起泡回復
是的,這個機種是無鉛制程。而且剛剛IQC部門反映,另外一家PCB廠商的來料也有類似問題,但不良率較低。
离线zhufangde
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2004-11-29
只看该作者 地下室  发表于: 2006-08-03
我们这里有类似的现象, 我们出示了相关报告,客户认可我们的制程没有异常,PCB厂商目前还没有明确的分析结果,只是说他们自己的问题。
  我们在IQC增加了空板过炉的检验动作,基本可以判断每批来的PCB是否有异常。
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2006-07-03
只看该作者 7楼 发表于: 2006-08-03
基材的树脂含量少,PCB厂商的问题。
离线xql6245
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2006-07-03
只看该作者 8楼 发表于: 2006-08-03
基材的树脂含量少或固化过程出现问题,PCB厂商的问题
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solderlink 金币 +1 顶重口味 2013-10-08
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只看该作者 9楼 发表于: 2006-08-03
用的板材是什么样的啊,是不耐不了246的高温啊(无铅的回流温度需要这么高吗),建议降低峰值温度(235~245)
试试吧!
离线deigo_wang
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2006-07-31
只看该作者 10楼 发表于: 2006-08-03
看看是不是PCB铜铂间的粘和有问题
离线titianguo
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2006-03-29
只看该作者 11楼 发表于: 2006-08-03
由于具体情况不了解,只给与一下我公司出现爆板,供应商给出的原因:

经切片化学鉴定在P片与铜箔之间存在HSO4-的酸化物质,这种物质在加热之后与铜箔发生化学反应后
产生了气体,气体受热膨胀造成爆板。

至于遗留酸化物质的原因主要是PCB厂商水洗,酸洗等过程中造成的,也有可能是在转运架上残留的。
离线free81
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2006-05-21
只看该作者 12楼 发表于: 2006-08-04
我公司也出现了这种情况,
是那种1904的板子,
出现的地方基本在无元件的部位,
是突起来的泡泡形状,
到现在我还不知道结果.
离线懒人小居
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2005-10-28
只看该作者 13楼 发表于: 2006-08-04
我司也有出现过类似的情况,主要出现在保温及回流时间较长的
板子上,各个PCB供应商、各个D/C的都有,
因之前使用的板子是沿用Tg点为135℃的板材,这种板材在无铅制程
中使用是有风险的,特别是多次回流。
根据HP、ACER等厂家的报告,均要求在无铅制程中要使用Tg点
大于150℃的板材。实际实验中,Tg点大于150℃的板材经过5次回流焊
都不会出现起泡、分层等问题。但这两种板子价格差别比较大。
楼主提供的曲线时间有问题吧?建议重测曲线,分析各段时间,高温的时间能减的就尽量减。
离线yong0521
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2006-08-01
只看该作者 14楼 发表于: 2006-08-04
  這樣說來大家都認為是PCB本身的問題而非SMT制程的問題咯。
  昨天找來另外一家PCB供應商討論,他們也是認為是板材的問題,總結了一下,最近有這麼多廠有類似問題,會不會是因為向同一家板材廠買的板材呢?會不會是板材廠的問題?
  另外將原本PCB裡承認書的部分內容貼出來,供大家分析透徹。感謝大家一起來幫忙分析!謝謝!