小妹我在PCB行业做过,现在在SMT行业锻炼,现在给一些建议,做抛砖引玉之用.
PCB方面:
1.先弄清楚爆板的比例,通常是发生在哪个流程.
2.PCB生产的周期是那些,有没有集中在几个周期?
2.板面上发生爆板的位置是不是定点的,这些位置有什么特别的和共同的地方
3.找几块报废板做切片,看看爆板的位置在哪里(core 和P片之间,P片与铜箔之间,还是在core 和P片之内)
4.PCB用的是什么样的材料,叠板结构?TG多少?发生爆板位置的基材的树脂含量是多少,用的玻璃布是什么型号,铜厚多少.
5.压板的PROFILE是怎样设定的.
PCBA方面:
预热的时间比较短,SOAKING段的升温率较快.对PCB板不利