[失效分析]PCB內層起泡問題分析 [复制链接]

28、29樓的朋友，此機種是無鉛的，問題70%出現在回焊爐，30%出現在波峰焊。

我们用的FR4的板,无铅制程,最高温度250度,也发生类似问题,希望能从你们的交谈中得到解决方案,谢谢!

我們公司也有類似問題

PCB單面板
出現氣泡情況.
材質就是那種較差的板材.
好像是CM3還是什麼的
客戶不同意改板材.
PCB是客戶提供的
製程是ROHS的 過波峰焊 溫度時245攝氏度

无铅的熔点温度217 一般最高温度230-240之间 而你的profile却最高温度已经到达246-260而且还到达50s以上。。这样的温度肯定是有问题的。
如果你的产品是有铅产品的话。。
熔点是183 一般都在60-90S 最高温度也就是210-225左右一般在50-90之间。
而你的这个profile不关是有铅还是无铅产品都是有温度。
而且你的2号和四号线肯定是有问题，。
、如果线没有温度。、那你的PROFILE肯定是有问题
的。

从我了解的方面出发的话。
你的PCB起泡跟你的PROFILE有很大的关系。

首先我想了解一下你的SOLDER PASTE 成份!其次你的PROFILE 的横坐标的时间单位是秒吗?如过是的话那么你的时间太短了啊!一分钟都不到就过好炉能做无铅的吗?从你的PCB分析上看根本不能用那么高的炉温.

　　33、34樓的朋友，我show出來的profile是回焊爐的，可能我的測試方法不是很准確，不過經過大家的悉心指點現在已經明白了，稍後我另傳一份准確的profile上來（已經傳上來了）。
　　

描述:回焊爐設定畫面

图片:回焊爐設定.JPG

　　

描述:當日實測profile

图片:曲線圖２.jpg

　　不過無鉛制程的最高溫度真的是245度嗎？很多公司，包括這個論壇裡大家都講是260度，為何？
　　另外，如果PCB根本不能用這麼高的溫度不良率為何不是100%？請指教，謝謝！

我看是温度太高的缘故吧！你板上的最高温度已经达到了262.34度，我想那根线应该测量的是PCB表面没元件部位的温度吧，也是PCB的最高点！

一般地说最高温度在245啊!如果你说理论值260是没有问题的啊!但是那也是他的极限啊!理论往往和实际也有一定的差异的啊!但你也不能只考虑你的PCB还有其他的条件因素啊!

大家都搞的太复杂，有气泡说明有水分。我作FPC，在smt生产前我都要求烘烤，目的在去处水分。如果没烘烤补墙板很容易出现以上图片的不良现象。（以上仅供参考）

其实板分层的问题都是由于PCB的来料造成的,虽然和我们的profile也有一定的关系;
但事实上,对于FR4材料来说,温度过高一些应该是没有问题的!我曾经将温度调到265度,都都不会出现
离层的问题.除非PCB来料是真的不好;我们公司出现此类问题都是发生在FR1材料上.
由楼主提供的资料来看,也不会是受潮问题,一般受潮的板离层都是出现在大面积的铜泊上,水分产生气泡
造成;

小弟給樓主的LED不亮與0805電容燒毀的參考:
LED可抽幾顆零件測試來料有無問題,若過Refllow前測試會亮,過了之後不亮,表示本身材質耐熱不佳,
可請供應商提供該料承認書並測試給供應商檢視,後續再要求換貨等.
0805電容破裂,要看零件來自何處,若是日製產品,本身已獲國際驗證,應該沒有問題,其他產地就要實際量測實驗,
依我的經驗,通常是裝著機HEAD下壓過低,這是零件資料庫設定異常或者來料厚度尺寸不同,可針對這部份先釐清.
這是我的建議,請試看看吧.

嗨!你们的PCB起泡已解决,能不能谈一下,主要因素是什么?

嗨!你们的PCB起泡已解决,能不能谈一下,主要因素是什么?

看了这个贴子收获真的不少.对自己在今后分析问题思路又明确了不少.
谢谢

是不是板子受潮了，先检查车间的生产环境和板子的存放环境，如果不符合标准，可以将PCB板烘烤试试看