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《SMT工程》試卷(二)
一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)
1.不屬於焊錫特性的是:( )
A.融點比其它金屬低 B.高溫時流動性比其它金屬好
C.物理特性能滿足焊接條件 D.低溫時流動性比其它金屬好
2.當二面角大於80°時,此種情況可稱之為“無附著性”,此時焊錫凝結,與被焊體無附著作用,當二面度隨其角度增高愈趨:( )
A.顯著 B.不顯著 C.略顯著 D.不確定
3.下列電容外觀尺寸為英制的是:( )
A.1005 B.1608 C.4564 D.0805
4.SMT產品須經過a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( )
A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c
5.下列SMT零件為主動元件的是:( )
A.RESISTOR(電阻) B.CAPACITOR(電容) C.SOIC D.DIODE(二極體)
6.當二面角在( )範圍內為良好附著
A.0°<θ<80° B. 0°<θ<20° C. 不限制 D. 20°<θ<80°
7.63Sn+37Pb之共晶點為:( )
A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃
8.歐姆定律:( A )
A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其他
9.6.8M歐姆5%其從電子元件表面符號表示為:( )
A.682 B.686 C.685 D.684
10.所謂2125之材料: ( )
A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0
11.OFP,208PIC腳距:( B )
A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm
12.鋼板的開孔型式:( )
A.方形 B.本疊板形 C.圓形 D.以上皆是
13.SMT環境溫度:( )
A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
14.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( )
A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是
15.油性松香為主之助焊劑可分四種:( )
A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA
16.SMT常見之檢驗方法:( )
A.目視檢驗 B.X光檢驗 C.機器視覺檢驗 D.以上皆是 E.以上皆非
17.鉻鐵修理零件利用下列何種方法來設定:( )
A.幅射 B.傳導 C.傳導+對流 D.對流
18.迥焊爐的溫設定按下列何種方法來設定:( )
A.固定溫度數據 B.利用測溫器量出適用之溫度
C.根據前一工令設定 D.可依經驗來調整溫度
19.迥焊爐之SMT半成品於出口時:( )
A.零件未粘合 B.零件固定於PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非
20.機器的日常保養維修須著重於:( )
A.每日保養 B.每週保養 C.每月保養 D.每季保養
21.ICT之測試能測電子零件採用何種方式量測:( )
A.動態測試 B.靜態測試 C.動態+靜態測試 D.所有電路零件100%測試
22.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:( )
A.不要 B.要 C.沒關係 D.視情況而定
23.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( )
a.游標卡尺 b.鋼尺 c.千分釐 d.C型夾 e.座標機
A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,b,d
24.程式座標機有哪些功能特性:( )
a.測極性 b.測量PCB之座標值 c.測零件長,寬 D.測尺寸
A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d
25.目前電腦主機板上常被使用之BGA球徑為:( )
A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm
26.目檢段若無法確認則需依照何項作業來完成確認:( )
a.BOM b.廠商確認 c.樣品板 d.品管說了就算
A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d
27.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinch尺寸須調整每次進:( )
A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm
28.在貼片過程中若該103p20%之電容無料,且下列物料經過廠商AVL認定則哪些材料可供使用而不影響其功能特性:( )
a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1%
A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d
29.量測尺寸精度最高的量具為:( )
A. 深度規 B.卡尺 C.投影機 D.千分釐卡尺
30.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點於下列何種溫度最適宜:( )
A.215℃ B.225℃ C.235℃ D.205℃
31.錫爐檢驗時,錫爐的溫度以下哪一種較合適:( )
A.225℃ B.235℃ C.245℃ D.255℃
32.異常被確認後,生產線應立即:( )
A.停線 B.異常隔離標示 C.繼續生產 D.知會責任部門
33.標準焊錫時間是:( )
A.3秒 B.4秒 C.6秒 D.2秒以內
34.清潔烙鐵頭之方法:( )
A.用水洗 B.用濕海棉塊 C.隨便擦一擦 D.用布
35.SMT材料4.5M歐姆之電阻其符號應為:( )
A.457 B.456 C.455 D.454
36.國標標準符號代碼下列何者為非:( )
A.M=10 B.P=10 C.u=10 D.n=10
37.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?( )
A.10~11齒 B.7~8齒 C.3~4齒 D.1~2齒
38.如銑床有消除齒隙機構時,欲得一較佳之表面精度應用:( )
A.順銑 B.逆銑 C.二者皆可 D.以上皆非
39.SMT段排阻有無方向性:( )
A.無 B.有 C.試情況 D.特別標記
40. 代表:( )
A.第一角法 B.第二角法 C.第三角法 D.第四角法
41.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:( )
A.雞5只,兔子10只 B.雞6只,兔子9只
C.雞7只,兔子8只 D.雞8只,兔子7只
42.在絕對座標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為:( )
A.a(22,-10) c(-57,86) B.a(-22,10) c(57,-86)
C.a(-22,10) c(-57,86) D.a(22,-10) c(57,-86)
43.ABS系統為:( )
A.極座標 B.相對座標 C.絕對座標 D.等角座標
44.目前市面上售之錫膏,實際只有多少小時的粘性時間,則:( )
A.3 B.4 C.5 D.6
45.一般鑽頭其鑽唇角及鑽唇間隙角為:( )
A.100°,3~5° B. 118°,8~12° C. 80°,5~8° D.90°,15~20°
46.端先刀之銑切深度,不得超過銑刀直徑之:( )
A.1/2倍 B.1倍 C.2倍 D.3倍,比率最大之深度
47.P型半導體中,其多數載子是:( )
A.電子 B.電洞 C.中子 D.以上皆非
48.電阻(R),電壓(V),電流(I),下列何者正確:( )
A.R=V.I B.I=V.R C.V=I.R D.以上皆非
49.M8-1.25之螺牙鑽孔時要鑽:( )
A.6.5 B.6.75 C.7.0 D.6.85
50.能夠控制電路中的電流或電壓,以產生增益或開關作用的電子零件是:( )
A.被動零件 B.主動零件 C.主動/被動零件 D.自動零件
二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)
1.剝線鉗有:( )
A.加溫剝線鉗 B.手動剝線鉗 C.自動剝線鉗 D.多用剝線鉗
2.SMT零件供料方式有:( )
A.振動式供料器 B.靜止式供料器 C.盤狀供料器 D.卷帶式供料器
3.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有的特點:( )
A.輕 B.長 C.薄 D.短 E.小
4.烙鐵的選擇條件基本上可以分為兩點:( )
A.導熱性能 B.物理性能 C.力學性能 D.導電性能
5.高速機可以貼裝哪些零件:( )
A.電阻 B.電容 C.IC D.電晶體
6.QC分為:( )
A.IQC B.IPQC C.FQC D.OQC
7.SMT設備PCB定位方式有哪些形式:( )
A.機械式孔定位 B.板邊定位 C.真空吸力定位 D.夾板定位
8.SMT貼片方式有哪些形態:( )
A.雙面SMT B.一面SMT一面PTH C.單面SMT+PTH D.雙面SMT單面PTH
9.迥焊機的種類:( )
A.熱風式迥焊爐 B.氮氣迥焊爐 C.laser迥焊爐 D.紅外線迥焊爐
10.SMT零件的修補工具為何:( )
A.烙鐵 B.熱風拔取器 C.吸錫槍 D.小型焊錫爐
11.包裝檢驗宜檢查:( )
A.數量 B.料號 C.方式 D.都需要
12.目檢人員在檢驗時所用的工具有:( )
A.5倍放大鏡 B.比罩板 C.攝子 D.電烙鐵
13.圓柱/棒的制作可用下列何種工作母機:( )
A.車床 B.立式銑床 C.垂心磨床 D.臥式銑床
14.SMT工廠突然停電時該如何,首先:( )
A.將所有電源開關 B.檢查Reflow UPS是否正常
C.將機器電源開關 D.先將錫膏收藏於罐子中以免硬化
15.下列何種物質所製造出來的東西會產生靜電,則:( )
A.布 B.耐龍 C.人造纖維 D.任何聚脂
三、判斷題(20題,每題1分,共20分。請將判斷結果填涂在答題卡相應的P或O的位置上。不選不給分)
( ) 1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的縮寫。
( ) 2.靜電手環所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業人員在接觸到PCA時,可以不戴靜電手環。
( ) 3.鋼板清洗可用橡膠水清洗。
( ) 4.目檢之後,板子可以重疊,且置於箱子內,等待搬運。
( ) 5.PROFILE溫度曲線圖上所述之溫度和設定溫度是一樣的。
( ) 6.錫膏印刷只能用半自動印刷,全自動印刷來生產別無辦法。
( ) 7.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。
( ) 8.SMT半成品合格是否按照自己公司的規定,不可加嚴管制。
( ) 9.目前最小的零件CHIPS是英制1005。
( ) 10.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。
( ) 11.要做好5S,把地面掃乾凈就可以。
( ) 12.零件焊接熔接的目的只是在於把零件之接合點包起來。
( ) 13.ICT測試所有元氣件都可以測試。
( ) 14.品質的真意,就是第一次就做好。
( ) 15.欲攻一M16*1之螺紋孔,則鑽孔尺寸為φ5.5mm。
( ) 16.絞孔的目的為尺寸準確,圓形及良好的表面精度。
( ) 17.SMT段排阻是有方向性的。
( ) 18.IPQC是進料檢驗品管。
( ) 19.OQC是出貨檢驗品管。
( ) 20.靜電是由分解非傳導性的表面而起。
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