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[求助] 如何手工焊下贴片元件?
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[求助] 如何手工焊下贴片元件?
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sanshi
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发表于: 2002-08-23
请问需要更换贴片元件时,如何手工焊下它们?
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jumping
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沙发
发表于: 2002-08-27
你需要一些设备
要将帖片元件取下,一般都是用热风机,换上与零件封装配合的吹头,将元件四周同时加热,使元件脱离板子。手工焊下的话有点困难吧,如果是方形封装你怎么使四边同时受热呢。。。要不用破坏法?不过帖片的焊盘很容易损坏的。。。恩,如果有高手知道的话就回一个吧
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tomlan
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藤椅
发表于: 2002-08-29
你需要好一点的热风枪,各种常规的风枪头(一般卖的供应商有配套),耐高温胶带。这样你可以返修到QFP这一层次的元件,BGA以上的需更高级的工具及设备(或许你的水平极高,可以用风枪修理)
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joejin
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板凳
发表于: 2002-08-31
当然可以!甚至仅仅小口径的热风枪配合烙铁头和吸锡笔就可以实现QFP的返修。不过速度很慢,要很小心。我们就成功地完成昆腾硬盘上QFP的更换。我只不过是要证明这一点,当然不支持冒险去这样Rework.
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llt
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发表于: 2002-09-05
将元件表面多加锡 加热 用镊子将元件取下
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Steven_Deng
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地板
发表于: 2002-09-05
當確定是QFP不良,這塊晶片已經沒有再利用的價值后,可以用裁紙刀,將刀片限制在一定的高度(剛好能將QFP引腳割斷),再很小心的一邊一邊地在引腳上划過,注意用力不要過猛,否則會傷及pcb或其它元件.
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skylee
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地下室
发表于: 2002-09-05
还有这样的做法?不予推荐 :eek: :em29 :eek:
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Steven_Deng
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7楼
发表于: 2002-09-05
這也沒什么好恐怖的,只要零件不要了,做的時候小心,還可以避免PCB的因多次加熱(局部)造成的影響,不會比在錫爐上做BGA Rework?淼每植姥
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