[下载]关于炉后立碑问题 [复制链接]

今天我司在生产一种机型的时候发现炉后立碑问题非常严重，一片板有的有一两个有的有三四个．炉前的元件的调得很正，炉温是调了Ｎ次，料也检查过没有氧化，但还是有．这个板的厚度是０．８mm．请问各位高手有什么高招解决．

这个问题跟PCB和钢板的设计也有很大关系，比如：焊盘又没有大小的区别？其中一侧的焊盘又没有通孔之类的？

檢查一下你鋼網的開口尺寸與PCB PAD設計是否搭配,你的錫膏成份.

1、把元器件换另外几个批次看一下；
2、把立碑的元器件坐标朝未焊接端移动一点距离，再观察一下。
3、您炉子的预热时间是多长，可放长一点。

给它充分的预热时间,以保证把氧化部分剥落掉,主要看一下锡的成份,用好一点的.两边焊盘大小是否一致

立碑的元件位置有规律吗?如果大概在同一位置,可能与风速有关. 因为现在很多回流焊在同一温区内,热风温度波动有十几度. 造成元件受热不均匀. 可调小风速试试?

无铅的还是有铅的。无铅的话可能和氮气有关。

我建议你看一下你的PCB焊盘是什么样的,是不是化银、化金之类的。那么锡膏也要相符才行。我们有遇到过。结果更换锡膏后问题解决。

原因:
1.可能是你的炉温曲线或风速调整不当
2.锡膏有没有问题

1\PCB 焊盘设计问题(不对称)

2\钢网开孔设计不合理;

3\丝印偏.或贴偏;

4\回流炉温前端温度不够

引用第0楼龙飞凤舞于2006-08-14 21:54发表的“关于炉后立碑问题”:
今天我司在生产一种机型的时候发现炉后立碑问题非常严重，一片板有的有一两个有的有三四个．炉前的元件的调得很正，炉温是调了Ｎ次，料也检查过没有氧化，但还是有．这个板的厚度是０．８mm．请问各位高手有什么高招解决．

立碑的元件位置是否确定，除了上面提到的那些原因，元器件的摆放位置也是一个影响，元件两端焊盘连线同进板方向垂直要比平行的进入回流炉更能预防立碑的产生。

锡膏印刷的高是不是有问题，可以检查下刮刀的水平。

立碑现象主要由于两边润湿不平衡造成的。出现这种问题大多都是0201的小元件，尤其是电感很容易立碑。
1.PRINTER检查锡膏印刷是否有问题，有问题的话一般都是PAD设计不良或网板开口大小不一样
2。MOUNTER检查贴装高度是否有问题
3.REFLOW检查炉温曲线、风速大小，如果是淡气回焊炉的话，最好打开淡气，很有效果
4.以上要是都找不到答案那就查看元件是否有原材不良。元件可焊性不好也会造成立碑。