[讨论]印刷后锡膏比钢板薄 [复制链接]

钢板4.5mil，印刷完后锡膏Fine pitch位置锡膏厚度竟然约3.7mil，（4联板，4个Fine pitch 厚度从3.7-4mil.)
刮刀压力刚好能把钢板上的锡膏刮干净。
高速锡膏，印刷速度为70mm/s
Print gap=0

1，当时首先是怀疑仪器坏了，但确认后，仪器正常。
2，测Fine pitch时把相临近Pad的锡膏擦掉，确保测量的高度是从Pad到锡膏最高点，（Fine pitch Pad之间没有绿漆）。
3，整块板子平均厚度勉强超过4.5mil，要求是4.5－6mil。
4，现在正在怀疑钢板。
5，新产品上线。


目前还在找问题。请大家集思广益，讨论一下。

70mm/s 建议搞个40--50mm/s看一下，还有PCB的厚度设定【这很关键】

引用第1楼yykui于2006-08-15 23:20发表的“”:
70mm/s 建议搞个40--50mm/s看一下，还有PCB的厚度设定【这很关键】

通意楼上的说法

压力能不能再减一点.印刷高度可能也有问题吧

速度这么快。。晕死。！~我记得以前我们公司手机生产也就40-50而已
速度过快确实会有问题

影响锡膏厚度因素很多：
1。钢板质量---模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量，焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊，模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。
2。印刷工艺参数---焊膏是触变流体，具有粘性，当刮刀以一定速度和角度向前移动时，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏顺利的注入网孔。刮刀速度、刮刀压力，刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在着一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。
3。接触式印刷刮刀压力：
A、刮刀压力10~20，取决于印刷机尺寸 或模板安装；
B、刮刀压力应足以刮清模板；
C、刮刀压力过大，可能导致：
①、加快模板磨损；
②、印刷造成焊膏图形粘连；
③、锡膏空洞；
④、锡膏从模板反面压出，引起锡球。
4。接触式印刷刮刀速度：
A、细脚距（12-20mils)：0.5-1.5英寸/秒（13-38mm/s)
B、常规脚距（20-50mils)：1.5-4.5英寸/秒（38-115mm/s)
C、焊膏粘度会对刮刀速度产生一定影响
D、降低刮刀速度会增加焊膏印刷厚度
E、模板厚度增加，刮刀速度应相应减小
F、印刷太快容易造成焊膏量不足

希望以上能对楼主有所帮助

会不会你的刮刀硬度不够,还是压力过大,挖空了沉积在PCB PAD上的SOLDING PAST,造成锡膏空洞.

1.经验固然重要，但锡膏供应商的实验数据也很重要，通常供应商对他自已的产品会做印刷实验，用什么机器和参数等，你要拿到他们做实验的数据和结论做参考。
2.印刷参数是不能用经验得出来的，如果要得出一组最佳化的参数的话，那做DOE是得出最佳参数的选择。
3.我基本同意aaron_yan的讨论。

首先你的印刷速度过快,可以调到3O左右,其实这个问题不能只从印刷上考虑,还要从你的PCB上看一下,PAD是不是突起的呢(比你的绿油层),如果是这样那么你的印刷厚度偏低很正常啊!

我们公司的用的丝印机的机型是
DEK265
速度是40,压力是6公斤

我本人认为你司设的参数是太大了点.
不妨把速度调小点了

引用第5楼aaron_yan于2006-08-16 10:02发表的“”:
影响锡膏厚度因素很多：
1。钢板质量---模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量，焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊，模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。
2。印刷工艺参数---焊膏是触变流体，具有粘性，当刮刀以一定速度和角度向前移动时，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏顺利的注入网孔。刮刀速度、刮刀压力，刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在着一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。
3。接触式印刷刮刀压力：
A、刮刀压力10~20，取决于印刷机尺寸 或模板安装；
.......

由于工作较忙，几天没有上Home了， 感谢大伙的建议。

当时试过印刷速度降低到40mm/s 没有任何改善。（同样的锡膏，其他产品速度90mm/s没有问题。）
钢板厚度没问题。

目前暂时的解决办法是增加Print gap， 大到超过你们的想象，约3mm， 印出来的板子有拉尖（拉尖让测出来的厚度增加了，有点自欺欺人）。

很有可能是印刷完后脱模时出现部分锡膏残留在钢板中，从而导致PCB上的厚度不够。

个人感觉问题可能出在印刷机上,不在定是参数的设定可能是机器的某的标准变化所至

我认为可能出在1。印刷速度，建议35-45之间
        2。刮刀材质，建议使用钢刮刀

影響錫膏印刷厚度主要有幾個因素包括鋼網厚度, 刮刀種類, 刮刀壓力及
錫膏濃度其中主要決定因素為鋼厚度, 一般來說理論上錫膏厚度應該等於鋼網厚度
但是如果是膠質刮刀就要考慮刮刀硬度, 通常用膠質刮刀印刷出來的錫膏厚度會稍低於
鋼網厚度, 主要是因為膠質刮刀材質較軟, 雖然較軟的材質對鋼網表面的"擦拭性"比較好,
也因此通常使用膠質刮刀, 鋼網表面比較不易產生殘留, 但是也因為刮刀材質較軟,
印刷過程中膠刮刀刀尖容易陷入鋼網開口而把鋼網開口內表面的錫膏挖起, 因此使用膠刮刀
要設定較低的印刷壓力, 同時如果要減少"挖起"的問題可以考慮選擇硬度較高的膠質刮刀
如果是用鋼刮刀通常印刷出來的錫膏厚度會稍高於鋼網厚度, 主要的原因在於鋼刮刀
材質硬, 不僅不會產生挖起的問題, 反而因刮刀較硬, 不易徹底將鋼網表面的錫膏刮乾淨
而產生殘留, 同時加上鋼網底部pcb表面因為有大量電路而形成不平整表面, 當鋼網底部貼在
pcb表面而刮刀在鋼網表面印刷時, 同樣受pcb表面不平整的影響而相對造成鋼刮刀,
跟印刷鋼網表面密合度較差, 就好像汽車車輪在石子路上, 通常會先壓到比較大的石頭上
因此通常使用鋼刮刀會設定比較高的印刷壓力, 但是錫膏厚度通常仍然偏上限
  錫膏濃度較低時流動性比較好, 相對印刷性也比較好, 也比較不容易塞鋼網, 但是
對於高密度接腳ic, 對於錫膏印刷的要求除了要印刷性好不易塞鋼網, 同時還要確保錫膏
印刷後維持一定厚度(高度)而不塌陷, 但是錫膏濃度低流動性佳, 錫膏印刷後原先在鋼網開口中
成形的錫膏在鋼網脫離後, 就比較容易擴散而塌陷造成厚度相對較低, 因此可考慮選擇
濃度較高的錫膏(但也要考慮錫膏濃度過高印刷性相對下降, 因此必須適當搭配)
  另外高密度接腳ic 如果接腳間沒有絕緣漆也就是沒有mask between pad, 它所產生
的效果會因為焊盤間少了絕緣漆的厚度(通常約1mil), 而使鋼網跟焊盤間密合度更好
可改善錫膏跟焊盤間的附著性, 但也因為少了這層絕緣漆的"墊高"作用使錫膏厚度變低

目前还是暂时用拉尖的方法使锡膏厚度勉强过关（4.5~6.5mil之间）

刮刀是钢刮刀，新的。
印刷速度太慢会使DEK成为瓶颈。
换其他的机器印刷结果也是锡厚偏薄。

To be continued.....