[讨论]空焊问题，分析，以及如何解决的方法 [复制链接]

各位先生、女士，帅哥，美女。此有个十分辣手的问题，急需解决。
解决不了下岗了。请各位帮帮忙。小弟感谢十分。

这个是原材料问题.朋友这个问题我也碰到过很多次 我公司的产品都是这样的 补强版翘造成的不良.
首先FPC来料烘烤.可以减少不良 但仍然会有.
最好是更改补强板的材料.
不知道您们是什么样的材料.

不怎么清楚。要等搞电子的来上班。要到星期一了。
我开始也怀疑FPC有问题，但是具体验证怎么做？
单单凭借這個預彎，好像證據不足亞~

在过炉之前你可以用高温胶纸沾住四边,防止变形.
还有一点,PITH好像是0.65MM的,你开钢网是怎么样的.厚度是多少.增加锡膏厚度试一下,

这种主要是增强片过炉翘曲导致空焊,建议更换增强片.增强片和板材膨胀系数不匹配还不如不加的效果好,过炉后再补上增强片

主要還是板翹造成了空焊,
可以在板子上想辦法,盡量把板子弄平看看.

用高温双面胶带，沾在其下面，就是防止其变形翘曲，但是还是有空焊，是不是ＦＰＣ弹性变形？在流焊过程中变形了，ＣＮ不能与ＦＰＣ完整接触，当温度降低又恢复原来形状，但ＣＮ没有沾到锡，造成的空焊．有无可能？高手指教

楼主你可以用一个办法试试,就是你拿此料放在光板上看料的脚是不是和PCB能吻合.如果是完全吻合的话就可以排除PCB不平和来料脚预弯的问题.顺便问下,问题解决了吗?用什么办法解决的,帖出来共享一下嘛.

问题还没有解决，明天和苏州ＦＰＣ生产厂家联系一下！对ＦＰＣ考虑一下，没什么好办法了！

你确定你的来料加工没问题吗?

做过很多试验，能想到的都做了，对于制程上不知道各位还有什么好的方法来检验？

先测一下ＣＮ增强片（BOT）和ＦＰＣ（TOP）两面的温差（注意合金熔融和固化期间的差异）...排除治具热对流和传导方面的缺陷...。

有些问题是增强片与ＦＰＣ装配公差配合方面的...来料可见两者之间存在明显缝隙...属于ＦＰＣ厂家制程管控...。

这种问问题的方式真是很好，值得推荐！
通过图片看问题比较的清楚，我也认为是变形的问题，下面是我的建议
1，预弯曲的方法是使用治具还是用手，应该使用治具，治具的方式是做一个凹槽来冲压一下基板，使基板变形
2，你用的是两面胶，建议使用硅胶粘板来做FPC的载板，如果暂时不能够更改要注意不是两面胶牢牢粘好才是最好的，应该给PCB一定的变形空间，否则变形变为扭曲产生的不良会不规则
3，应该考虑丝网的开孔，在不良中寻找虚焊集中点和联焊集中点，对焊锡量进行5%～10%左右的删减
应该不良可以降低到0.1％。
非常欣赏你用图片分析的方法，图片再多照一些就更好了，应该把印刷的图片和bare PCB的情况也拍一下才好！

谢谢楼上的建议，目前就是用手预弯曲，主要是要找到空焊的原因，解决了源头，才可以．
明天去讨论，有无结果也来告知一下

不是很明白。．看看再说．！～