关于无铅锡膏有铅BGA焊球的问题请教各位 [复制链接]

多谢各位的帮助，现在的问题是改善了不过呢，钢网是用不了多久了，这个问题我们也在想办法，各位有什么高见吗，可以在相关厚度的情况下来进行改善。我们用的PICTH是0.4的，如果用1。0的钢网的话，别的component受不了。大家都来想一想，发表一下高见吧，sky有什么高见吗

有看头！

没那么麻烦，第二面时过炉时可把下面温度降底10度，上面温度加高5度就没事了，另外，BGA内部的通孔加绿油就可以了，没那么复杂。

现在我们全都换成无铅的料了，不良少了好多好多 ，不过呢以前短路的现在变成了虚焊，KIC测到的峰值温度是233-236度之间，有别的什么办法可以解决吗，锡膏厚度要厚点好呢，还是薄点好

如果峰值温度是233-236度之间不可改变，换合金系列较合适（降低熔点，也可将回流时间延长10~15S），wyrqp兄 :rolleyes:

谢谢各位的高见，非常的谢谢，希望各位有更多更好的帖子在这里出现，有更好更难的问题一起来讨论

全都换成无铅的料后良率是如何提高的呢（温度曲线），wyrqp :rolleyes:

[QUOTE]最初由 wyrqp 发表
[B]多谢各位的帮助，现在的问题是改善了不过呢，钢网是用不了多久了，这个问题我们也在想办法，各位有什么高见吗，可以在相关厚度的情况下来进行改善。我们用的PICTH是0.4的，如果用1。0的钢网的话，别的component受不?.. [/B][/QUOTE]
钢网用110um的，开口尺寸0402元件没有变化，大元件的开口要根据经验调整。注意QFP和SOP的开口要适当加大。至于前面有人说的寿命，做手机不要在乎丝网的价格，经常更换丝网也很好！