关于无铅锡膏有铅BGA焊球的问题请教各位 [复制链接]

各位高手们，你们好，我们现在用无铅锡膏但是BGA焊球是有铅锡膏的问题请教各位，我们是做手机产品的，BGA脚距非常的小，我们有十几条线的HS-50和80S25/27机，用MPM UP3000的印刷机，VITRONICS SOLTEC 的炉子，用的是无铅锡膏。
现在的问题是，我们用OI机测出来的位置是没有问题的，X—R 也是没有问题的，但是呢，过了炉子就会有很多BGA短路的现象。我们的是双面板，过第一面时问题不多。但也会有。第二面过的时候我们第一面本来不短路的BGA也就短路了，我想请教各位。PROFILE也是没有问题的，和锡膏供应商的一样了，但还是搞不定呀，而且也不稳定。一小时多一小时少的，真是头痛呀，各位有没有治这头痛的药呢，请恩赐一点吧。印刷也是合格的，钢网0.125mm的

我想还是从尽量缩小两种合金的液相温度入手，焊膏用锡银铜铋系的较好。第二面过的时候第一面的BGA采取热屏蔽措施或适当降低底面加热器温度，手机板的热容量不大呀，wyrqp :rolleyes:

盡量以有大顆BGA先進為原則，另一面的小顆BGA於第二次進REFLOW，根據以往經驗如此的良率較好。

PANDA手机三颗BGA都在同一面的，90%以上的器件也与其同一面，我想wyrqp 的产品也差不多吧（彩屏的），总之第二面过的时候别让那东东液化就好办，当然器件的防湿、除湿处理也很重要 :)

你能将你们的参数与ROFILE贴上来看看吗?
这样我们更好的为你解决问题, 我们现在也做无铅的,双面都有BGA,.我们不是BGA短路而是CSP的元件虚焊,我们前面做了很多工作都未搞定,现在试着换锡膏.你们是否也可以试试?或者说调整一下参数.

但是用锡银铜铋系合金对有铅焊球又会产生熔点下降的副作用...。:rolleyes:
“ ...Sn-3.4Ag-4.8Bi：熔点200~216℃，润湿性最佳，表面最亮，抗热疲劳及耐蠕变性与Sn-Ag-Cu焊料相当，强度优于Sn-Pb。但该合金对铅极为敏感，极少量的铅也会使其熔点降至96℃，当线路板暴露在100℃以上温度下时，焊点就会脱落。”
铅含量和铋的加入量有对应的关系吗:confused: 不知哪家焊膏制造商可以解决这个问题啊，无铅总有个过渡期嘛 ，何况铟的价格赶上银了，不太切合实际哦 :rolleyes:

^鼓掌
WYRQP在这多谢谢各位的高见，无铅可能现在真的很难搞呀。我们现在也开始第二面的时候用冶具过板，但时好时坏，一点都不稳定，可能要换一下锡膏试试。各位高手还有别的办法吗，换锡膏也不是说换就可以换的呀

[QUOTE]最初由 panda-liu 发表
[B]但是用锡银铜铋系合金对有铅焊球又会产生熔点下降的副作用...。:rolleyes:
“ ...Sn-3.4Ag-4.8Bi：熔点200~216℃，润湿性最佳，表面最亮，抗热疲劳及耐蠕变性与Sn-Ag-Cu焊料相当，强度优于Sn-Pb。但该合金对铅极为... [/B][/QUOTE]

不知Panda上文中的“极少量的铅”是多少？
现在日系的无铅锡膏是朝着含铋的方向在走，而合金里面肯定含有一定比例的铅，那。。。。:eek:

[QUOTE]最初由 SMTLover 发表
“ ...Sn-3.4Ag-4.8Bi：熔点200~216℃，润湿性最佳，表面最亮，抗热疲劳及耐蠕变性与Sn-Ag-Cu?.. [/B][/QUOTE]
这也是资料上的东东呢（JPS的），不过也没有具体数据。以前我曾经遇到过晶格被溶蚀的材料（铅黄铜，波峰焊、烙铁焊时那东东化到焊料里了，是TV的AV端子的引脚），SO，看到资料不免有些后怕呢，MOD :eek:

我认为问题是什么回流炉和什么焊锡膏成分？
丝网开口尺寸，BGA是0.5pitch的吗！
至少我们在0.65没有发现这种问题，在underfill后返修时出现过类似问题。PANALIU知道，有相关帖子。
我认为你需要双面测试回流炉温度，然后看原因是什么。

锡膏有没有回温好，有没有搅拌．还有我门以前也出现过，
不过把温度加高一点，就没有了．
这种情况是很奇怪的，曾经我门也怀疑是不是原材的问题了．
我们的情况是在一固定点上出现，最好让研发分析以下．

^鼓掌

“第一面过时没短路，第二面过后第一面BGA短路。。。”
-------就是要降低第二次过炉时底面的温度，用Pallet/Carrier保护底面或许对你的产品凑效。

严重同意上面楼主的看法

现把锡膏厚度弄薄一点用0.12的钢网,厚度只有110几.历害吧.不过钢网可能用不了多久了, 现在这样子来做的话可以有很大的改进;但这不是长久的方法,大家在这个基础上还有什么样的高见吗,帮帮小弟