[问题] 为什么经过波峰焊焊接的板一边的拉尖现象比另一边严重？ [复制链接]

我们的波峰焊机原来两个链条不在同一水平面上，对链条和锡炉的高度都进行了调整。可板一边拉尖现象比另一边严重的情况一直没有改上，后来对预热器进行清理，可还是老样子，助焊剂喷涂比较均匀，还有什么能导致以上问题？:confused: :confused: :confused:

1.波峰口后挡板不水平（观察锡流在后挡板上的流速），锡面氧化皮和分解物的速度慢于PCB的速度（挂点拉尖）
2.波峰口两侧板有集结锡渣，同样造成锡面氧化皮和分解物的速度慢于PCB的速度
3.波峰通道（含滤网局部堵塞），外侧锡面高于内侧锡面
4.焊点靠近后挡板分离，受锡面水平干扰较重
5.元件引脚过长（大于3MM）
...，不知拉尖是向后还是向前，网易123 :confused:

panda_Liu说的有道理.真是高手啊.

Holt 兄过奖啦，因为所有焊接的问题都在锡面上反映出来，波峰焊的峰口调整很重要，当然这也取决于制造商结构上的正确和独特的设计，不然我们无法下手调整呢 :)

我觉得锡面与PCB面不平行有最大关系

是的，PCB过锡面时总是中心向下弯曲，预热不充分时进出两端还会上翘，如果峰面上有个支撑刀会好许多，特别是过贴片器件时。锡面总是水平的，除非通道有堵塞，出现湍流 :)

拉尖向前，与运送方向一致:em02 :eek: :em02

而且宽度较小的板无这种现象，宽度大的板这种现象非常明显:em28 :em28 :em28

[QUOTE]最初由 网易123 发表
[B]拉尖向前，与运送方向一致...[/B][/QUOTE]
那说明引脚（焊点）在与锡面分离瞬间锡面的流速快于PCB，还有一个就是分离点距O速区（氧化皮呈一条线的位置）有多远（MM），是否靠近了后挡板，网易123 :rolleyes:

是......:confused:

你先试试把波峰固定.抬高锡炉,直到锡面刚好达到其中一边输送链.看看是否两侧链条同时碰到波峰面.如果不是就要调节调节到一致.

想办法将波峰调整成鼓包状，并使其与PCB接触宽度在40~50MM即可（有用CHIP波时还可窄一些，要保证焊接时间 2 S以上），这样引脚会缩短与锡面的接触时间，分离点也就相对靠近O速区了（不知你们的波峰形状是否可以调到这个样子） :)

我认为成为鼓包状.在助焊剂质量不太好时会有拉尖问题.出现,我在易拉尖情形时都是调为平面状.锡流流向入口.出口刚好流掉氧化皮,所以不是很大的弧形.接近平面状吧.助焊剂因为太好相对来说酸性会增加,不知有没有道.还请panda_liu指教.

鼓起还是平面一般要看是否有贴片器件和焊点的密集程度。
早期的焊机是水平传输的，波峰都是π型；现在有4~9°的仰角，波峰为λ型较多；这些都与焊点小型化和防锡桥有关。
一旦确定了波形，就可通过调整链速和预热温度这两个工艺参数（其他参数暂不动），力图得到较低的疵点率和较好的焊点外型。
弧形波是为了加大焊料向下的分力，使得多余的焊料尽量回归锡面，当然这也不是一成不变的，要视各自的设备、焊剂等因素...。:)

首先观察拉尖时光亮型还是表面无光泽
光亮型，调节导轨角度，降低链速，以导轨角度影响最大
表面无光泽： 要使焊接时，波峰表面氧化膜流走，方法多种多  
样，可以试着调节，例如增大后方流速，改变吃锡深度等
元器件引线长度和粗细也有关。
原则是给焊料足够的收缩时间和减小焊料的表面张力，设备不一样
可调节的参数也不一样，但最终以上面两条原则为主