[讨论]01005制程5M讨论－請大家參考＆參與 [复制链接]

人　　　负责人确认

机
1)   生产线别 (确认生产线数)  
2)   钢板Stencil  
3)   刮刀尺寸确认   待确认PCB长度
4)   吸嘴请购(已确认是726型号)   确认是否需要请购
5)   印刷机治具   确认线体后根据印刷机类型确认是否需要使用support block
6)   Carrier   确认PCB板厚后确认是否需要使用Carrier
7)   锡膏印刷检验仪器   确认锡膏印刷检验仪是否可以检验01005
8)   置件机机型(HS60)   确认HS60是否可以生产01005
9)   Feeder型号确认   何种Feeder适用01005
10)   AOI机型(TRI 7100)是否可以检测01005   确认TRI 7100是否可以检测01005
11)   AOI机型(Orbotech )是否可以检测01005   确认Orbotech 是否可以检测01005
12)   维修用具   确认是否可以维修01005
13)   离线锡厚量测仪   确认是否可以量测01005
14)   3D检测系统  

料
1)   01005料件是否已到   目前已到500pcs 01005电阻, Reel包装
2)   锡膏型号及球径   请千住及TAMURA各提供锡膏资料
3)   锡丝   请千住及TAMURA各提供锡丝资料
4)   溶剂   请千住及TAMURA各提供溶剂资料
5)   过Reflow是否需要开氮气   TBD

法
1)   是否有印刷机程序   确认是否有GERBER及PCB板
2)   是否有置件程序   确认是否有GERBER
3)   是否有AOI检测程序   确认是否有GERBER
4)   是否有Reflow程序   确认01005炉温要求

量测
1)   LCR是否可以量测01005   实际对10K(5%)的电阻进行量测，实际阻值为9.990K.可以量测
2)   钢板厚度确认   再次上网查询
3)   01005开孔确认   再次上网查询
4)   锡膏球径确认   再次上网查询


以上是我考慮的，　請大家參考＆參與
請大家幫忙回復我待確認的項目，謝謝

就因為多打了三　個　感　歎　號　

就提示出現不良詞匯。
汗！


警告： 您提交的内容中含有不良言语。。。

FMEA
01005如何维修?

01005的却对现有SMT的整个制程都是一个挑战，接近半导体的工艺水平了。个人认为主要考虑以下因素：
印刷：锡膏的选择，钢板的开孔...
贴片：相机的分辨率，吸嘴...
焊接：热风功率需确认，会不会吹飞零件。
返修：能修吗？当然一定要修可能要在显微镜下进行，用多小烙铁头？另外小心别喘大气...

目前确认已有锡膏厂商有type 5 用于半导体的锡膏.
已通过其它途径了解到深圳有一家公司做了一块电铸的钢板里冇有01005开孔.
贴片机siemens D系列可生产01005,上次在上海光大会展中有展示,吸嘴也有专用的型号.

焊接待用不同的回焊炉验证.


当然要返修,不返修的话不良怎么办/

不过返修确实是个问题,0201还可以免强用风槍吹01005怎么办

Proposal of new package for clean mounting of Chip Capacitor-----from murata


pls click below(i f you can't connect , pls tell me)


http://www.ecaus.org/engineering/Committees/ACH/Proposal%20of%20new%20package%20for%20clean%20mounting%20of%20Chip%20Capacitor.pdf