[转贴] 日本松下公司开发成功无铅芯片粘合剂 [复制链接]

旧闻:em02

全球市场期待已久的面向无铅芯片粘合的导电性粘合剂终于由松下电器产业开发成功。可以在150℃的低温下进行连接，并可以原封不动地使用回流焊接炉等原有设备。将从2003年度开始在该公司的模块内连接，以后还将对外销售，并提供使用授权。

　　虽然电子产品无铅化的开发已经在LSI的封装及印刷线路板的焊锡材料方面展开，但全球市场上目前还没有合适的封装内部的芯片无铅粘合材料。大部分已宣布实现无铅化的电子产品制造商所说的无铅化其实并不包括封装内部的无铅化。

　　此次开发成功的导电性粘着剂“AdIT（Adhesive Interconnection Technology）”在150度、5分钟的条件下硬化之后，可在300度之内保持连接的可靠性。材料由银（Ag）填料、硬化剂和树脂等组成。硬化剂方面，为了同时实现硬化温度的降低和常温下的作业，将高反应性的低分子量材料制作成了反应面积较小的粉末状态。

　　另外，为了在支持印刷法的同时，实现良好的粘合图形和低电阻，通过在鳞片状的填料中加入球状填料提高了粘合材料的流动性，可以以微量的填料支持低电阻和良好的粘合图形。针对在电子零部件的电极中广泛采用的镀锡（Sn），为了控制因氧化而升高的连接电阻，加入了包含锌（Zn）的防锖剂。同时，松下目前正在进行开发，以便将填料Ag改为廉价的铜（Cu），目标是在2003年内完成技术开发。