BGA无铅焊锡球申报国家863计划重大专项

小巧玲珑、功能强大的摩托罗拉手机，是不是让你爱不释手？可广大读者并不知道，摩托罗拉手机之所以体积越来越小，功能越来越多，与其在制造过程中采用BG A（球矩阵封装器件）技术关系密切。当您在使用摩托罗拉手机时更不会知道，国产摩托罗拉手机生产过程中使用的BG A无铅焊锡球，有相当部分产自霸州市。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] TP| ogF?  
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　　6月5日，经省、市科技部门推荐，霸州市邦壮电子材料有限公司生产的BG A无铅焊锡球，正式向科技部申报了国家863计划超大规模集成电路配套材料重大专项。 Mk9J~'C_  
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　　霸州市邦壮电子材料有限公司是一家合资企业，主要生产电子级系列材料，产品包括半导体焊接材料、镀银铜粒等十几个系列100多个品种。其中，镀银铜粒、不锈钢丝、焊锡丝、无铅焊锡球等产品技术处于国内领先水平。该公司产品畅销我国20多个省、市、自治区，以及美、韩、日等国家。 ltrti.&  
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　　BG A是一种先进的集成电路封装技术，主要应用于手机、电脑等电子终端产品的生产过程。邦壮公司依托信息产业部第四十六研究所研制开发的BG A无铅焊锡球，采用了该公司自主开发的机电喷雾一次成型新工艺，制造技术居国内领先水平。该产品主要用于BG A、CSP、M C M等先进集成电路封装和表面技术，与传统的封装材料相比，具有导电性强、散热性快等显著特点，能适应手机、电脑等电子终端产品轻、薄、小的发展方向及芯片高速化、多脚数、高功率趋势。经摩托罗拉公司、旭电公司试用，其主要技术指标已经达到国外同类先进产品标准，填补了我国在BG A封装材料领域的空白。(2003-07-01 08:46:24)