NEC公布无铅焊锡实施计划

【日经BP社报道】 NEC公布了今后实现无铅焊锡化的具体计划。该公司已经于2003年3月份在日本国内生产的所有产品中实现了无铅化。另外，该公司计划到2005年3月为止在国外制造的产品中也全部实现无铅化。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 8#Y_]Z?)  
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　　今后，NEC在日本国内生产新设计的电脑和通信设备等产品时将全部使用无铅焊锡。比如，将在印刷线路板上安装零件时使用无铅焊锡，主要为Sn-Ag-Cu系和Sn-Zn系无铅焊锡。但涉及国防及宇宙相关等的特殊产品、OEM供应等顾客定制的产品以及系统集成用的采购产品（使用其它公司的商标）则不在此范围之内