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[求助]黑膠的高度一般是多少 [复制链接]

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离线zlvey

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2006-08-27

請教一下各位黑膠的高度一般控制在多少範圍內

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离线huang410327

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只看该作者沙发发表于: 2006-08-27

主要看你的产品的要求。

离线comefrom1980

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只看该作者藤椅发表于: 2006-09-01

用户被禁言,该帖自动屏蔽!

离线东南

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只看该作者板凳发表于: 2006-09-06

黑胶它的高度在没有客户要求一般在3-5毫米左右

离线lxh2730

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只看该作者报纸发表于: 2006-09-07

高出ic表面0.5mm-1mm文字文字

离线gpan

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只看该作者地板发表于: 2006-09-11

一般不高于1.2mm,怎么会有3-5mm高?

离线解軍

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只看该作者地下室发表于: 2006-09-11

文字文字文字Q我贊同樓上同仁的說法，一般的不高于1.2MM,主要看它對機構有沒有影響！

离线fanlinsmt

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注册: 2006-09-03

只看该作者 7楼发表于: 2006-09-13

一般是IC的1.5倍，主要还是看你的产品要求

离线hs2008

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只看该作者 8楼发表于: 2006-09-24

我在深圳做手机电池保护线路封胶高度不能超过1.3MM，做SD卡连板不能超过1.05MM，板是0.3MM主要看你工艺要求，用手封还是机器封，现在是用ASM DS500封胶机

离线jean

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只看该作者 9楼发表于: 2006-09-28

看产品结构，所允许的黑胶高度！如果不是自己的产品，邦定加工，请咨询客户！

离线ceb.chen

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只看该作者 10楼发表于: 2006-10-23

我们做CCM摸组固sensor时,胶不能超过25um

离线俺兜兜没钱

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只看该作者 11楼发表于: 2006-10-31

引用第2楼comefrom1980于2006-09-01 02:07发表的“”:
通常情況下低于1.5MM（不含PCB厚度）。（客戶沒有特別要求的情況下）

我们这里也是这么要求的，不过县有要1.2MM
看客户怎么要求的

离线gemei.smt

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只看该作者 12楼发表于: 2006-10-31

黑胶高度多数情况是根据客户要求和与该产品的结构相匹配！
以前有一产品因结构因素黑胶高IC表面0.7MM...

离线leo_hua

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只看该作者 13楼发表于: 2006-11-01

主要看你生產的產品及客戶的要求文字

离线如风

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只看该作者 14楼发表于: 2006-11-01

主要按客户要求,我厂要求在IC表面化0.8-1.6MM

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