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COB封裝技術介绍
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jean
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发表于: 2003-12-03
封裝技術介绍-
摘自
http://tds.ic.polyu.edu.hk/mtu/atm/cob/t1/p1.htm
附件:
封裝技術介绍.pdf
(327 K) 下载次数:3171
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jean
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沙发
发表于: 2003-12-03
“邦定”(bonding,芯片覆膜)之迷
邦定的涉及范围越来越广!我想其实基本上所有的电子产品都可以用裸片贴在PCB上进行压焊(邦定),只是目前有关这方面的测试程序及测试工具还不够完善!
附件:
“邦定”(bonding,芯片覆膜)之迷.pdf
(121 K) 下载次数:1552
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DawaLee
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藤椅
发表于: 2003-12-03
不错的COB资料,加1分。
以鼓励多多分亨。。。
PS:为方便各位阅读和
下载
,我把你两个有关COB的主题合并了。
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zgl1963
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板凳
发表于: 2003-12-03
不错的COB资料,加1分。
以鼓励多多分亨。。。:em31 :em31 加油!
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报纸
发表于: 2003-12-05
回复: “邦定”(bonding,芯片覆膜)之迷
第二篇文章《邦定(bonding芯片覆模)之谜》是华旗资讯(爱国者)为在闪存中采用邦定芯片辩解所发表的文章,什么邦定技术只有几个大晶圆厂商掌握,什么邦定优于SMT,我觉得是一些胡扯的言论,它采用邦定芯片的闪存128M格式化完后只剩90多M(电脑报评测),采用邦定芯片的目的只有一个就是降低成本,大家不信也罢,我就是看完这篇文章才开始抵制爱国者的产品,这不是明目张胆的欺骗消费者吗?
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jean
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地板
发表于: 2003-12-05
"采用邦定芯片的目的只有一个就是降低成本,大家不信也罢"^鼓掌
:em02 完全相信,采用邦定本来就是要降抵成本!:em02
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y-jiang
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地下室
发表于: 2003-12-05
对采用邦定可以降低成本,最少可以降低60%的成本.:em02
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panda-liu
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7楼
发表于: 2003-12-05
内存条不要买大肚汉,256M可用两个128M的,512M也是如此(坏了一个还有半个嘛),有坏蛋把坏芯片或残次的芯片放在最后(反正一般人用不到那里),人家的经验之谈 :em30
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y-jiang
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8楼
发表于: 2003-12-05
你可别吓我!
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panda-liu
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9楼
发表于: 2003-12-05
哈,我讲的是对付水货的方法,如 W&M 所说的有软件可测试的,电子报上早有评论,有个什么多少M的内存要打开多少个OFFIC窗口的办法来对付(没到位就撑死了的,坏啦坏啦的东东) :confused:
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y-jiang
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10楼
发表于: 2003-12-06
你对水货常用一般的方法,还是用你的独门绝招????:confused: :em27 :em27
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