[求助]BGA在做老化试验时脱落 [复制链接]

我公司帮客户加工一批有BGA无件的基板后.客户回去做组装后.做产品的老化试验时.BGA整个脱落.由于是第一次碰到这种问题.想请教一下会是哪里出了问题?

这主要看脱落的情况。
现象：脱落时是否所有的焊点都在BGA上或是PCB上，最好有照片参照。
办法：可以进行点胶工艺进行固化BGA与PCB，使之间加强连接。

引用第1楼iop009999于2006-09-03 23:48发表的“”:
这主要看脱落的情况。
现象：脱落时是否所有的焊点都在BGA上或是PCB上，最好有照片参照。
办法：可以进行点胶工艺进行固化BGA与PCB，使之间加强连接。

BGA的点胶工艺分几种，一种是底部填充UNDERFILL，工艺成本最高；一种是四角填充CORNER BONDING，工艺成本其次；一种是四边补强，相对成本最低。

BGA脱落有时是PCB板一个铜铂都没有被拉起.有时是拉起的太少(10左右).为这事伤脑筋呀.请问大家是否也有类似的现象发生.你们又是怎么解决的呢?
我公司目前是在使用UNDERFILL加固的方法.但是成本提高了这不是长久之处呀.