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[讨论]关于SONY机台打件(吸嘴使用)的问题 [复制链接]

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离线lizhe731
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2006-04-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-09-05
如图之零件,我们一开始是使用CF25200的吸嘴装着的,然后发现很多吸不到,抛料很高,从图中可以看到零件已经扭转卡住料槽,首先,整个料盘未受过任何挤压而使料槽变形,其次,我把整盘料取下振动过,使零件基本上都已归位,然后我把装着高度调高1MM,我看到的是,能动的料都会受吸力往吸嘴头贴去,但是还是有吸不到的,因为那些吸不到的都卡住料槽了,这里就得到一个结论:不是吸嘴把零件撞偏而卡住的,而是零件在供给过程中受震动偏移卡住的,大家觉得如何?
现在我换一只小的吸嘴,CF12080的,居然没抛料了,以上情况几乎没有再出现,一个班次(8H)下来,只抛掉一颗!
那我就搞不懂了,怎么会这样?明明用CF25200型号吸嘴的时候,就十分肯定是来料不良了,SQM也已经确认过的,认为是该厂商的料槽设计有问题,但使用CF12080型号吸嘴后,显然,来料不良也就不存在了,请高手指教!谢谢!
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