[求助] 元器件的可焊性怎么分析？ [复制链接]

各位大虾，我司目前在SMT贴装过程发现很多元器件焊接后都存在虚焊的现象（也即是润湿不良，目前缺少外观检验工具而且即使有类似设备也不见得能检验得出，大多需借助测试手段才能发现），导致维修很紧张。目前我司对元器件可焊性实验方面缺少一定的能力，不知各位在实践过程有没有好的方法能有效地排除生产线的问题，而不是将这些有问题的元器件反馈到供应商处借助他们的分析？？运作周期太长了？？？/

以前有讲过波峰焊器件的简易测试方法，对SMD可简单转换一下，还是看东东的润湿角和可润湿面积。
工具：50倍放大镜、100~200W电加热器（板式，热得快水杯那种）、0.3MM厚铜片（加热器一半大小即可，位置固定）、点温计、镊子
材料：焊膏、SMD器件
方法：点温计的热电偶夹在铜片里，将焊膏涂在铜板上（面积是被焊目标面积的一倍即可），放上SMD，移入加热器上，将加热器升温，控制最高温度的时间（可参考回流的要求），达到回流要求时既断电降温，焊料凝固就可移入放大镜下观察了。
当然，嫌那繁时就直接用烙铁沾锡对东东（预涂少许无卤素焊剂）加热即可（还是要想法控制温度和升温速率，不然会失真的）。
各有各得好处和弊端，您自己看，或许还有更简易的方法哦，feixp兄 :rolleyes:

二楼的大哥懂的可真多啊
能否告诉小弟，你接触SMT已经有多少时间了

这可不能乱说，不然人家会说干了那许久只是个口水呆子呢（开个玩笑别当真） :em02:eek::em02

可焊性测试仪!!!

panda-liu. 用烙鐵測SMD的可焊性可以嗎? 烙鐵的溫度一般比迴流焊的溫度高. SMD有一點氧化應該還可以焊. 而過迴流焊就很難說了. 不是嗎?

烙鐵加个单相调压器控制那温度或用可控温的烙鐵（点温计测一下），应用220~235C来试焊，焊剂用无卤素的，时间看着办（5~10S），yangyang :)

这些方法是临时救急用的，讲究点还是用猫踢狗的东东，一条弯弯曲曲的润湿曲线很能说明问题的 :em02

我已经不卖这东东了。。。。。。。。。。。我失业了。。。。。。。。但资料我还是会提供的.............我本周内贴出来

你真好!